中国报告大厅网讯,在2023年上海车展上,智能网联汽车领域迎来了一场关于舱驾融合技术的深度探讨。作为行业的重要参与者,多家企业联合展示了其在智能座舱与辅助驾驶融合方面的最新成果。这一技术的突破不仅标志着汽车电子架构的革新,也为未来整车智能化发展提供了新的方向。
中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国整车行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出,当前,智能座舱和辅助驾驶在量产车中已逐渐普及,但从底层技术来看,两者仍处于“割裂”状态。传统的做法是通过多颗芯片实现硬件层面的简单融合,但这种方式并未真正解决系统协同的问题。舱驾融合技术的核心在于通过软硬件一体化设计,实现智能座舱与辅助驾驶的深度整合,使两者共用“一个大脑”。这种中央计算架构的转变,不仅提升了系统的整体性能,还为用户带来了更流畅的交互体验。
在上海车展上,一款基于高通8775芯片开发的舱驾融合域控产品ALA1正式亮相。这款产品由多家企业联合开发,计划于2025年第四季度实现全球量产。其最大特点在于高性价比,能够满足20万元及以下车型的需求,市场前景广阔。通过跨域融合和中央计算架构,ALA1不仅支持高阶座舱功能,还能实现组合辅助驾驶,为整车智能化提供了全面的解决方案。
作为整车企业代表,北汽集团在舱驾融合技术的应用上走在了行业前列。其计划在极狐等车型上率先搭载全球首款舱驾融合AI平台,为用户提供真实用、真安全、真普惠的体验。到2025年,北汽的城市NOA功能将全面上车,覆盖极狐阿尔法T5、S5以及北京越野BJ40、BJ30等多款车型。此外,北汽还将在L3级准入试点中发挥重要作用,并加速L4级全无人驾驶技术的量产进程。
在舱驾融合技术的开发中,辅助驾驶技术的创新至关重要。卓驭科技通过一颗SoC实现了跨层记忆泊车、高速领航、城区领航等组合辅助驾驶功能,同时支持高阶座舱功能。其惯导双目感知系统通过高密度点云技术,可作为激光雷达的低成本替代方案,支持任意类型障碍物的检测和避让。这一技术的应用,不仅提升了辅助驾驶的实时性和安全性,还为整车降本约30%。
作为智能汽车芯片和算力的重要供应商,高通推出的骁龙8775芯片为舱驾融合技术提供了强大的支持。该芯片稠密算力可达96TOPS,能够跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,同时满足数字座舱和ADAS功能的需求。通过软硬件协同设计,骁龙8775不仅支持沉浸式高端图像和顶级音频体验,还预集成了视觉软件栈,为整车智能化提供了全面的技术保障。
总结
舱驾融合技术的突破,标志着汽车电子架构从分布式向集中式的转变。通过软硬件一体化设计,智能座舱与辅助驾驶实现了深度整合,为用户带来了更流畅的交互体验。随着ALA1等产品的量产,以及北汽集团等整车企业的实践,舱驾融合技术将在未来汽车智能化发展中发挥重要作用。这一技术的普及,不仅将推动整车智能化升级,还将为行业带来巨大的市场机遇。