半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。下面进行晶圆行业产业布局分析。

　　晶圆行业分析表示，从我国半导体行业产业链来看，有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。

　　半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。虽然我国本土半导体行业起步相对较晚，但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展，半导体产业链投资机会频现。

　　在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

　　半导体设备作为半导体产业链的支撑行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。

　　根据中国半导体业协会统计，中国集成电路产业继续保持2位数增长，2020年1-9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。

　　其中，设计业同比增长24.1%，销售额2634.2亿元，仍是三业增速最快的产业;制造业同比增长18.2%，销售额为1560.6亿元;封装测试业同比增长6.5%，销售额1711亿元。

　　作为全球信息产业的基石和现代工业粮食，集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

　　2016-2020年，我国集成电路产量逐年增加，2020年全国集成电路产量达到2612.6亿块，同比增长29.5%，产量创下新高。以上便是晶圆行业产业布局分析的所有内容了。