晶圆行业重点企业分析报告主要是分析晶圆行业内领先竞争企业的发展状况以及未来发展趋势。
主要的分析点包括:
1)晶圆行业重点企业产品分析。包括企业的产品类别、产品档次、产品技术、主要下游应用行业、产品优势等。
2)晶圆行业重点企业业务状况。一般采用BCG矩阵分析方法,通过BCG矩阵分析出晶圆在该企业中属于哪种业务类型。
3)晶圆行业重点企业财务状况。分析点主要包括该企业的收入情况、利润情况、资产负债情况等;同时还包括该企业的发展能力、偿债能力、运营能力以及盈利能力等。
4)晶圆行业重点企业市场占有率分析。主要是调查统计分析各个企业该业务占晶圆行业的收入比重。
5)晶圆行业重点企业竞争力分析。通常采用SWOT分析方法,用来确定企业本身的竞争优势,竞争劣势,机会和威胁,从而将公司的战略与公司内部资源、外部环境有机结合。
6)晶圆行业重点企业未来发展战略/策略分析。包括对企业未来的发展规划、研发动向、竞争策略、投融资方向等进行分析。
晶圆行业重点企业分析报告有助于客户了解竞争对手发展以及认清自身竞争地位。客户在确立了重要的竞争对手以后,就需要对每一个竞争对手做出尽可能深入、详细的分析,揭示出每个竞争对手的长远目标、基本假设、现行战略和能力,并判断其行动的基本轮廓,特别是竞争对手对行业变化,以及当受到竞争对手威胁时可能做出的反应。
光大证券发布研究报告指出,全球晶圆厂产能大幅扩张,晶圆厂设备开支持续上涨。全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长,后道设备有望逐步复苏。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将重启零星备货,加上Edge AI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量,以及Cloud AI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。
在日前举办的2024集邦咨询半导体产业高层论坛上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示,AI服务与云端应用带动高效能运算芯片需求强势增长,让先进工艺的发展成为半导体市场所关注的焦点。8英寸、12英寸晶圆厂摆脱了去年低迷的市况,2024年产能利用率迅速提升。在区域竞争背景下,各国持续祭出优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂,其中美国、日本、甚至欧洲都积极布局先进工艺产能。另据预测,HBM在DRAM总产值占比将从去年约一成提升到2025年超过30%。