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2025年晶圆市场竞争
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晶圆行业市场竞争分析报告主要分析要点包括:
1)晶圆行业内部的竞争。导致行业内部竞争加剧的原因可能有下述几种:
一是行业增长缓慢,对市场份额的争夺激烈;二是竞争者数量较多,竞争力量大抵相当;
三是竞争对手提供的产品或服务大致相同,或者只少体现不出明显差异;
四是某些企业为了规模经济的利益,扩大生产规模,市场均势被打破,产品大量过剩,企业开始诉诸于削价竞销。
2)晶圆行业顾客的议价能力。行业顾客可能是行业产品的消费者或用户,也可能是商品买主。顾客的议价能力表现在能否促使卖方降低价格,提高产品质量或提供更好的服务。
3)晶圆行业供货厂商的议价能力,表现在供货厂商能否有效地促使买方接受更高的价格、更早的付款时间或更可靠的付款方式。
4)晶圆行业潜在竞争对手的威胁,潜在竞争对手指那些可能进入行业参与竞争的企业,它们将带来新的生产能力,分享已有的资源和市场份额,结果是行业生产成本上升,市场竞争加剧,产品售价下降,行业利润减少。
5)晶圆行业替代产品的压力,是指具有相同功能,或能满足同样需求从而可以相互替代的产品竞争压力。

晶圆行业市场竞争分析报告是分析晶圆行业市场竞争状态的研究成果。市场竞争是市场经济的基本特征,在市场经济条件下,企业从各自的利益出发,为取得较好的产销条件、获得更多的市场资源而竞争。通过竞争,实现企业的优胜劣汰,进而实现生产要素的优化配置。研究晶圆行业市场竞争情况,有助于晶圆行业内的企业认识行业的竞争激烈程度,并掌握自身在晶圆行业内的竞争地位以及竞争对手情况,为制定有效的市场竞争策略提供依据。


延伸阅读

中信证券:重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节(20250728/09:09)

中信证券研报表示,晶圆厂先进制程在AI时代的产能需求增量明显,美国制裁倒逼国内先进制程需求回流。国内厂商正在积极追赶,同时在设备供应、良率提升、客户拓展方面仍存在一些瓶颈,亟待突破。建议重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节。一、从供给层面来看,中国大陆先进制程晶圆代工厂是全球产能扩张的龙头。“挖矿总要买铲子”,关注国内半导体设备和零部件应用到先进制程、晶圆代工等环节的企业,未来有望迎来订单的突破。二、从需求层面来看,先进制程或将持续紧缺,成熟制程供需相对平衡。建议关注国内稀缺的先进制程晶圆厂,以及由于其具有成本效率优势、能够获取更高市场份额的头部成熟制程晶圆厂。

英特尔股价下挫逾8% 季度亏损及晶圆代工业务退出风险令股价承压(20250725/22:46)

周五早盘英特尔股价下跌逾8%,此前这家芯片制造商预计季度亏损将超预期,并警告可能退出晶圆代工业务——尽管新任CEO陈立武已制定转型计划。陈立武周四暗示将放弃前任CEO帕特-盖尔辛格(Pat Gelsinger)的核心战略,警告称若缺乏需求支撑的投资,英特尔可能退出晶圆代工业务,这将危及千亿美元资产并加深对台积电的依赖。

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