晶圆行业市场竞争分析报告主要分析要点包括:
1)晶圆行业内部的竞争。导致行业内部竞争加剧的原因可能有下述几种:
一是行业增长缓慢,对市场份额的争夺激烈;二是竞争者数量较多,竞争力量大抵相当;
三是竞争对手提供的产品或服务大致相同,或者只少体现不出明显差异;
四是某些企业为了规模经济的利益,扩大生产规模,市场均势被打破,产品大量过剩,企业开始诉诸于削价竞销。
2)晶圆行业顾客的议价能力。行业顾客可能是行业产品的消费者或用户,也可能是商品买主。顾客的议价能力表现在能否促使卖方降低价格,提高产品质量或提供更好的服务。
3)晶圆行业供货厂商的议价能力,表现在供货厂商能否有效地促使买方接受更高的价格、更早的付款时间或更可靠的付款方式。
4)晶圆行业潜在竞争对手的威胁,潜在竞争对手指那些可能进入行业参与竞争的企业,它们将带来新的生产能力,分享已有的资源和市场份额,结果是行业生产成本上升,市场竞争加剧,产品售价下降,行业利润减少。
5)晶圆行业替代产品的压力,是指具有相同功能,或能满足同样需求从而可以相互替代的产品竞争压力。
晶圆行业市场竞争分析报告是分析晶圆行业市场竞争状态的研究成果。市场竞争是市场经济的基本特征,在市场经济条件下,企业从各自的利益出发,为取得较好的产销条件、获得更多的市场资源而竞争。通过竞争,实现企业的优胜劣汰,进而实现生产要素的优化配置。研究晶圆行业市场竞争情况,有助于晶圆行业内的企业认识行业的竞争激烈程度,并掌握自身在晶圆行业内的竞争地位以及竞争对手情况,为制定有效的市场竞争策略提供依据。
光大证券发布研究报告指出,全球晶圆厂产能大幅扩张,晶圆厂设备开支持续上涨。全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长,后道设备有望逐步复苏。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将重启零星备货,加上Edge AI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量,以及Cloud AI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。
在日前举办的2024集邦咨询半导体产业高层论坛上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示,AI服务与云端应用带动高效能运算芯片需求强势增长,让先进工艺的发展成为半导体市场所关注的焦点。8英寸、12英寸晶圆厂摆脱了去年低迷的市况,2024年产能利用率迅速提升。在区域竞争背景下,各国持续祭出优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂,其中美国、日本、甚至欧洲都积极布局先进工艺产能。另据预测,HBM在DRAM总产值占比将从去年约一成提升到2025年超过30%。