1、晶圆行业的大体环境信息
根据PEST分析模型以及对行业研究经验对晶圆行业在国际和国内的经济环境全面深入分析,分析晶圆行业政策和相关配套动向。为企业、投资者、创业者、本行业能够把握晶圆行业的发展现状以及未来趋势做出一个判断,通过企业营销的努力来适合当前市场环境的变化,达到一个预期的目标。
2、晶圆行业竞争环境的分析
报告大厅依靠全面的数据库资源,通过数据分析晶圆行业在市场竞争情况和市场的供求现状。为安全行业提供发展规模、速度、产业集中度、产品结构、所有制结构、区域结构、产品价格、效益状况等重要的信息,并且为安全行业研究预测未来几年安全行业市场的供求发展趋势。晶圆行业主要上下游产业的供给与需求情况,主要原材料的价格变化及影响因素,晶圆行业的竞争格局、竞争趋势,与国外企业在技术研发方面的差距,跨国公司在中国市场的投资布局等;
3、晶圆行业微观市场环境分析
了解晶圆行业当前的市场情况、市场规模和市场的变化竞争情况。能够为晶圆行业的企业、投资者提供企业规模、财务状况、技术研发、营销状况、投资与并购情况、产品种类及市场占有情况等;
4、晶圆行业的客户需求分析
主要是研究晶圆行业消费者及下游产业对产品的购买需求规模、议价能力和需求特征等,晶圆行业产品进出口市场现状与前景,晶圆行业产品销售状况、需求状况、价格变化、技术研发状况、产品主要的销售渠道变化影响等,企业的重点分布区域,客户聚集区域,产业集群,产业地区投资迁移变化;
5、晶圆行业发展关键因素和发展预测
分析影响晶圆行业发展的主要敏感因素及影响力,预测晶圆行业未来几年的发展趋势,晶圆行业的进入机会及投资风险,为企业、投资者、创业者、制定行业市场战略、预估行业风险提供参考。
总结:晶圆行业研究是靠我们专业人员的精心分析以及强大的数据,以客户需求为导向,以晶圆行业为主线,全面整合安全手行业、市场、企业等多层面信息源,依据权威数据和科学的分析体系,在研究领域上突出全方位特色,着重从行业发展的方向、格局和政策环境,帮助客户评估行业投资价值,准确把握安全手行业发展趋势,寻找最佳投资机会与营销机会,具有相当的预见性和权威性。
光大证券发布研究报告指出,全球晶圆厂产能大幅扩张,晶圆厂设备开支持续上涨。全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长,后道设备有望逐步复苏。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将重启零星备货,加上Edge AI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量,以及Cloud AI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。
在日前举办的2024集邦咨询半导体产业高层论坛上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示,AI服务与云端应用带动高效能运算芯片需求强势增长,让先进工艺的发展成为半导体市场所关注的焦点。8英寸、12英寸晶圆厂摆脱了去年低迷的市况,2024年产能利用率迅速提升。在区域竞争背景下,各国持续祭出优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂,其中美国、日本、甚至欧洲都积极布局先进工艺产能。另据预测,HBM在DRAM总产值占比将从去年约一成提升到2025年超过30%。