报告大厅首页 市场调查标签 晶圆
2025年晶圆市场调查
中国报告大厅

晶圆行业市场调查报告是运用科学的方法,有目的地、有系统地搜集、记录、整理有关晶圆行业市场信息和资料,分析晶圆行业市场情况,了解晶圆行业市场的现状及其发展趋势,为晶圆行业投资决策或营销决策提供客观的、正确的资料。

晶圆行业市场调查报告包含的内容有:晶圆行业市场环境调查,包括政策环境、经济环境、社会文化环境的调查;晶圆行业市场基本状况的调查,主要包括市场规范,总体需求量,市场的动向,同行业的市场分布占有率等;有销售可能性调查,包括现有和潜在用户的人数及需求量,市场需求变化趋势,本企业竞争对手的产品在市场上的占有率,扩大销售的可能性和具体途径等;还包括对晶圆行业消费者及消费需求、企业产品、产品价格、影响销售的社会和自然因素、销售渠道等开展调查。
晶圆行业市场调查报告采用直接调查与间接调查两种研究方法:
1)直接调查法。通过对主要区域的晶圆行业国内外主要厂商、贸易商、下游需求厂商以及相关机构进行直接的电话交流与深度访谈,获取晶圆行业相关产品市场中的原始数据与资料。
2)间接调查法。充分利用各种资源以及所掌握历史数据与二手资料,及时获取关于中国晶圆行业的相关信息与动态数据。

晶圆行业市场调查报告通过一定的科学方法对市场的了解和把握,在调查活动中收集、整理、分析晶圆行业市场信息,掌握晶圆行业市场发展变化的规律和趋势,为企业/投资者进行晶圆行业市场预测和决策提供可靠的数据和资料,从而帮助企业/投资者确立正确的发展战略。

延伸阅读

光大证券:全球晶圆厂产能大幅扩张,半导体设备行业景气向上(20240922/08:40)

光大证券发布研究报告指出,全球晶圆厂产能大幅扩张,晶圆厂设备开支持续上涨。全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长,后道设备有望逐步复苏。

机构:2025年晶圆代工产值将年增20%(20240919/13:51)

根据TrendForce集邦咨询最新调查,虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将重启零星备货,加上Edge AI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量,以及Cloud AI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。

集邦咨询:晶圆厂产能利用率迅速提升 HBM产值占比将升至30%(20240624/20:32)

在日前举办的2024集邦咨询半导体产业高层论坛上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示,AI服务与云端应用带动高效能运算芯片需求强势增长,让先进工艺的发展成为半导体市场所关注的焦点。8英寸、12英寸晶圆厂摆脱了去年低迷的市况,2024年产能利用率迅速提升。在区域竞争背景下,各国持续祭出优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂,其中美国、日本、甚至欧洲都积极布局先进工艺产能。另据预测,HBM在DRAM总产值占比将从去年约一成提升到2025年超过30%。

晶圆行业市场调查分析报告 >>>

热门推荐

相关资讯

更多

免费报告

更多

更多标签

最新报告

相关资讯

免费报告

相关标签

关于我们 帮助中心 联系我们 法律声明
京公网安备 11010502031895号
闽ICP备09008123号-21