中国报告大厅网讯，在全球半导体产业中，晶圆制造一直是技术密集和资本密集的核心环节。近年来，随着地缘政治压力的增加，台积电和三星等巨头纷纷在亚洲以外地区建设先进晶圆厂，试图实现供应链的多元化。然而，这一战略并未如预期般顺利，反而暴露了在海外运营晶圆厂的高成本和复杂挑战。

  一、台积电美国工厂的巨额亏损

  中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国晶圆行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，台积电在亚利桑那州的晶圆厂已经投入运营，但高额的劳动力成本和持续的基础设施投资使其深陷亏损。过去四年，该工厂累计亏损达到394.5亿新台币（约合12.2亿美元）。这一亏损不仅反映了美国制造业的高成本，也凸显了在海外复制亚洲成功模式的难度。

  此外，台积电在日本和德国的晶圆厂也未能幸免。日本子公司JASM在熊本生产12纳米及更老芯片后，亏损创纪录地达到43.8亿新台币。德国德累斯顿工厂则亏损了5亿新台币。这些数据表明，台积电的全球化扩张战略面临着严峻的财务压力。

  二、三星美国工厂的潜在风险

  三星在德克萨斯州的泰勒工厂即将完工，但尚未获得主要客户。分析师警告，一旦工厂投产，三星可能立即面临运营亏损。美国的劳动力和制造成本远高于韩国，这无疑加剧了三星的困境。韩国国内的晶圆代工业务目前已处于亏损状态，进一步增加了三星的财务风险。

  三星推迟了关键设备的进口，这一举措被归因于需求低迷和宏观经济不确定性。通常情况下，晶圆厂会在建设完成后三到六个月内开始进口设备，但三星的延迟可能增加其支付更高关税的风险。此外，为工厂配备来自韩国的合格工程师，在后勤和财务上都会带来沉重的负担。

  三、先进设备的高成本与关税风险

  在晶圆制造中，先进设备如极紫外（EUV）光刻机的成本极高，每台价格高达5000亿韩元（3.64亿美元）。仅关税一项就可能使每台光刻机的最终价格增加数千万美元。这种高成本进一步加剧了晶圆厂的财务压力，尤其是在需求不确定的情况下。

  三星的晶圆代工部门持续亏损，继2023年公布2万亿韩元的运营亏损后，预计去年的亏损将翻一番，达到4万亿韩元。分析师预计，2025年还将出现3万亿韩元的亏损。由于美国工厂带来更大的成本和运营风险，三星高管正在谨慎行事，放缓了资本支出。

  四、全球晶圆制造的未来展望

  台积电和三星的海外扩张困境揭示了全球晶圆制造面临的复杂挑战。高成本、地缘政治压力和市场需求的不确定性，使得在亚洲以外建设先进晶圆厂的可行性受到质疑。未来，半导体巨头们需要在全球化战略与财务稳健之间找到平衡，以应对日益复杂的市场环境。

  总结来看，台积电和三星的海外晶圆厂运营困境不仅反映了高成本和地缘政治压力，也揭示了全球半导体产业链的脆弱性。在未来的发展中，企业需要更加谨慎地评估海外扩张的风险，以确保在全球竞争中的可持续性。