晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。下面进行晶圆行业现状分析。

　　半导体行业分析表示，半导体晶圆行业的产业链上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游则涉及产品的最终应用。

　　晶圆是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

　　目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。硅材料占比约为整个半导体市场的95%，其他材料主要是化合物半导体材料，以第二代半导体材料GaAs晶圆和第三代半导体材料SiC，GaN晶圆为主。

　　其中，硅晶圆以逻辑芯片，存储芯片等等为主，是应用最广泛的半导体晶圆材料。GaAs 晶圆以射频芯片为主，主要应用场景是低压，高频率;第三代半导体材料以高功率，高频率芯片为主，主要应用场景是大频率，高功率。

　　截至2019年12月，中国台湾地区的晶圆厂装机产能占全球的22%。中国台湾自2015年首次超越韩国成为全球第1大晶圆产能基地后，将在2020-2024年期间将继续保持第1名的位置。

　　近年来中国大陆地区的产能扩张使其排名不断攀升，机构预计到2022年有望跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区。至2019年底，中国大陆地区产能占全球的14%。相比之下，北美地区的产能份额将在预测期内进一步逐渐下降。

　　受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能也随之提升，根据IC Insight数据，2018年全球晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。以上便是晶圆行业现状分析的所有内容了。