先进封装概念拉升走强 ，艾森股份、气派科技、科翔股份、晶方科技涨停，佰维存储、江波龙、通富微电、富满微等跟涨。
华金证券研报称，ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。建议关注：1）封测：长电科技等；2）设备：北方华创等；3）材料：华海诚科等；4）EDA：华大九天等；5）IP：芯原股份。
TechInsights 12月30日发布2025年先进封装行业展望：2025年，先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积（PPAC）。人工智能（AI）正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口（I/O）衬底的需求。目前，中介层是高性能封装的首选方法，但这种昂贵方案的可持续性却备受质疑。面板级封装和玻璃衬底等选项正受到关注，因为它们可以降低生产成本，但仍存在的挑战包括面板翘曲、均匀性和良率问题。此外，汽车市场和光电子领域也有望在未来实现增长。
中信证券研报表示，半导体行业景气度回升，封测材料直接受益于稼动率回升，相关公司2024年半年报表现超预期，我们看好先进封装材料赛道的龙头公司强α属性与行业β的共振。此外，民用碳纤维行业整体预计仍将弱势运行，而军用碳纤维目前竞争格局仍较好，叠加“十四五”“十五五”期间军工材料的发展具有高确定性。
中信证券报告称，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。
根据TrendForce最新报告指出，受惠于全球AI服务器市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，预估今年先进封装设备销售额增长10%以上，2025年有望突破20%。TrendForce强调，人工智能服务器需求的不断增长推动了包括 InFO、CoWoS 和 SoIC 在内的多种尖端封装技术的进步，为半导体行业开启了新时代。
中信证券指出，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。
先进封装板块震荡上行，寒武纪盘中涨超5%，华正新材此前涨停，劲拓股份、回天新材、经纬辉开、雷曼光电等跟涨。
先进封装概念异动拉升，宏昌电子直线涨停，芯原股份大涨7%，佰维存储、长电科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。
东方证券发布研报认为受益 AI 算力激增，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向，引领基板发展。供给端，三重逻辑共振，玻璃基板国产替代化进程加速;需求端，多领域技术演进释放玻璃基板需求空间。 受益国产替代逻辑及 Mini/Micro LED、先进封装领域需求激增，国内相关厂商有望凭借自身技术积累拓展玻璃基板业务带来成长新曲线。建议关注玻璃基板布局厂商沃格光电、长电科技、兴森科技，玻璃晶圆布局厂商水晶光电、蓝特光学，玻璃通孔工艺布局厂商赛微电子，以及 TGV 激光设备厂商帝尔激光、大族激光、华工科技。
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