TechInsights 12月30日发布2025年先进封装行业展望:2025年,先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺,有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积(PPAC)。人工智能(AI)正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口(I/O)衬底的需求。目前,中介层是高性能封装的首选方法,但这种昂贵方案的可持续性却备受质疑。面板级封装和玻璃衬底等选项正受到关注,因为它们可以降低生产成本,但仍存在的挑战包括面板翘曲、均匀性和良率问题。此外,汽车市场和光电子领域也有望在未来实现增长。
受益于行业复苏和政策利好,2024年半导体行业并购重组热度不断升温。国内半导体市场,特别是作为半导体产业未来发展重点的封装领域,正逐渐成为新一轮投资热点。专家建议,在此过程中要进一步提升投资质量,推动半导体行业健康有序发展。(上证报)
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