封装行业现状分析报告主要分析要点有：
1）封装行业生命周期。通过对封装行业的市场增长率、需求增长率、产品品种、竞争者数量、进入壁垒及退出壁垒、技术变革、用户购买行为等研判行业所处的发展阶段；
2）封装行业市场供需平衡。通过对封装行业的供给状况、需求状况以及进出口状况研判行业的供需平衡状况，以期掌握行业市场饱和程度；
3）封装行业竞争格局。通过对封装行业的供应商的讨价还价能力、购买者的讨价还价能力、潜在竞争者进入的能力、替代品的替代能力、行业内竞争者现在的竞争能力的分析，掌握决定行业利润水平的五种力量；
4）封装行业经济运行。主要为数据分析，包括封装行业的竞争企业个数、从业人数、工业总产值、销售产值、出口值、产成品、销售收入、利润总额、资产、负债、行业成长能力、盈利能力、偿债能力、运营能力。
5）封装行业市场竞争主体企业。包括企业的产品、业务状况（BCG）、财务状况、竞争策略、市场份额、竞争力（swot分析）分析等。
6）投融资及并购分析。包括投融资项目分析、并购分析、投资区域、投资回报、投资结构等。
7）封装行业市场营销。包括营销理念、营销模式、营销策略、渠道结构、产品策略等。

封装行业现状分析报告是通过对封装行业目前的发展特点、所处的发展阶段、供需平衡、竞争格局、经济运行、主要竞争企业、投融资状况等进行分析，旨在掌握封装行业目前所处态势，并为研判封装行业未来发展趋势提供信息支持。 以下是相关封装行业现状分析，可供参看：