在全球范围内封装行业伴随着世界集成电路产业的成长与发展，集成电路封装产业与其他产业一样，经历了在国际间不断进行产业转移的历程。集成电路封装产业转移始于20世纪60 年代，现已从欧美发达国家转移至亚太地区，目前主要从事半导体封装的国家（或地区）是中国台湾、中国大陆、新加坡、日本和美国。中国台湾地区依靠集成电路封装起家，在全球集成电路封装行业占据领先地位，2010 年度全球前十大封装公司（专业代工）排名中，台湾地区的企业占据了5 席。
     在中国封装行业为了降低生产成本，以及看重中国国内巨大且快速成长的终端电子应用市场，国际半导体制造商和封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。目前，全球大型的IDM 厂商和专业封装测试代工厂大都已在中国大陆建有生产基地，由此造成我国封装测试业外资企业占比很高。同时，经过多年的努力，我国内资和内资控股的封测企业得到了较快的发展，正在逐步缩小与国际厂商在技术、市场方面的差距。部分内资封装测试企业（如长电科技、通富微电、华天科技）已在国内发行股票上市。