封装行业市场调查报告是运用科学的方法，有目的地、有系统地搜集、记录、整理有关封装行业市场信息和资料，分析封装行业市场情况，了解封装行业市场的现状及其发展趋势，为封装行业投资决策或营销决策提供客观的、正确的资料。

封装行业市场调查报告包含的内容有：封装行业市场环境调查，包括政策环境、经济环境、社会文化环境的调查；封装行业市场基本状况的调查，主要包括市场规范，总体需求量，市场的动向，同行业的市场分布占有率等；有销售可能性调查，包括现有和潜在用户的人数及需求量，市场需求变化趋势，本企业竞争对手的产品在市场上的占有率，扩大销售的可能性和具体途径等；还包括对封装行业消费者及消费需求、企业产品、产品价格、影响销售的社会和自然因素、销售渠道等开展调查。
封装行业市场调查报告采用直接调查与间接调查两种研究方法：
1）直接调查法。通过对主要区域的封装行业国内外主要厂商、贸易商、下游需求厂商以及相关机构进行直接的电话交流与深度访谈，获取封装行业相关产品市场中的原始数据与资料。
2）间接调查法。充分利用各种资源以及所掌握历史数据与二手资料，及时获取关于中国封装行业的相关信息与动态数据。

封装行业市场调查报告通过一定的科学方法对市场的了解和把握，在调查活动中收集、整理、分析封装行业市场信息，掌握封装行业市场发展变化的规律和趋势，为企业/投资者进行封装行业市场预测和决策提供可靠的数据和资料，从而帮助企业/投资者确立正确的发展战略。