中国报告大厅网讯,全球先进封装产能争夺战愈演愈烈,台积电作为行业龙头正加速布局。据最新统计显示,其2024-2026年间在台湾地区规划的封装投资规模已超预期,其中嘉义AP7厂的进度动态引发广泛关注——该厂区原定第三季设备进机计划延后至第四季,同时工安事件与技术路线调整进一步搅动供应链。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国封装产业运行态势及投资规划深度研究报告》指出,台积电嘉义AP7厂作为其在台湾南部的重要封装基地,原规划于2025年第三季启动首阶段设备进机,但近期协力厂商收到通知将延期至第四季度。这一调整与厂区两起工安事故直接相关:堆高机意外及鹰架坍塌事件导致停工审查,承包商需提交复工改善计划并通过监管单位审核后方可重启施工。尽管台积电未公开回应具体原因,但业界分析显示,文化遗址挖掘引发的P1厂施工调整、多厂区协同扩产优先级变化(如南科AP8提前至4月进机)亦是关键变量。
嘉义AP7厂首阶段规划聚焦两项先进封装技术:
1. 晶圆级多芯片模组(WMCM):通过在晶圆阶段整合异质芯片,形成模块化产品。此技术预计率先应用于苹果自研芯片的封装,且未来将拓展至智能手机领域;
2. 系统单晶片三维堆叠(SoIC):作为3D封装核心技术,其产能规划从2024年月产4,000-5,000片提升至2025年的1万片,并计划于2026年翻倍。当前已锁定AMD、苹果、NVIDIA及博通等客户,覆盖HPC芯片与硅光子集成需求。
值得注意的是,SoIC技术因成本优势成为台积电差异化竞争的核心:例如苹果M5芯片将采用SoIC-mH方案,相较传统封装方案可节省约20%制造成本。
嘉义厂区的安全事件暴露了大型封装厂建设中的潜在隐患。尽管承包商承担直接责任,但作为业主的台积电需强化全链条安全管理——包括设备操作培训、施工流程标准化及应急响应机制优化。此外,多厂区同步扩产对供应链协调提出更高要求:南科AP8(CoWoS产能主力)与嘉义AP7(SoIC/WMCM主阵地)的设备调配、人力储备需避免资源冲突。
从全球视角看,台积电在台湾南部的布局正重塑先进封装版图:
总结:封装竞赛中的平衡艺术
台积电嘉义厂的扩产调整折射出先进封装行业的两大核心矛盾:一是技术迭代与施工安全的动态平衡;二是客户需求激增与供应链韧性间的考验。尽管短期进度受阻,但其在SoIC、WMCM等领域的技术储备仍为其争夺HPC与AI芯片市场奠定基础。未来两年内,若能有效解决产能爬坡中的安全风险并优化全球布局协同,台积电有望进一步巩固其封装领域的“护城河”。