先进封装板块震荡上行，寒武纪盘中涨超5%，华正新材此前涨停，劲拓股份、回天新材、经纬辉开、雷曼光电等跟涨。
受益于行业复苏和政策利好，2024年半导体行业并购重组热度不断升温。国内半导体市场，特别是作为半导体产业未来发展重点的封装领域，正逐渐成为新一轮投资热点。专家建议，在此过程中要进一步提升投资质量，推动半导体行业健康有序发展。（上证报）
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