封装测试是半导体行业发展的切入口，也是半导体产业链发展最成熟的环节。2019年全球封装测试销售规模为406亿美元，三足鼎立的局势已经形成，中国台湾占比54%，美国17%，中国大陆12%，以下是封装测试行业现状分析。

　　封装测试是半导体制造的后道工序，封装主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。封装作为半导体行业的传统领域，伴随着半导体的发展而推陈出新。根据封装测试行业分析数据，2019年全球封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元，总规模507亿美元;其中封装和测试占比分别为80%和20%，多年来占比保持稳定。

　　封装测试行业现状分析指出，在全球集成电路产业快速发展中，我国封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。2019年我国封装测试行业销售收入约1822 亿元，增速达16.5%。同时，国内本土封装测试企业的快速成长。国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务。

　　从产业规模来看，我国半导体封测业务公司主要集中在中国大陆和台湾，台湾日月光收购硅品后市占率高达37%，大陆企业长电、华天和通富总占比约25%。2019年Q2封测业受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多数封测厂商营收持续走跌，京元电和欣邦科技营收增长受益于面板市场超预期增长。

　　从企业规模来看，我国封测行业已形成较大规模。我国大陆IC封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。据中国半导体行业协会封装分会的统计，截至2019年年底，国内有一定规模的IC封装测试企业共有87家，其中本土企业或内资控股企业有29家，年生产能力1464亿块。

　　目前，我国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2019年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。

　　封装测试行业现状分析指出，我国封测业维持较快增长，其原因主要有三个：一是受惠于我国集成电路产业持续快速发展对封装测试业的配套需求;二是得益于我国一批领头的本土企业，如长电科技、通富微电和华天科技等实现了跨越式的发展对行业的带动作用;三是先进封装逐步替代传统封装，技术进步和产品升级带动了国内封装测试市场的扩大。

　　2020年1月，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转。

　　2020年3月，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇，以上便是封装测试行业现状分析所有内容了。