中国报告大厅网讯，（基于线宽分级的财税支持体系透视）

  当前全球半导体产业竞争加剧，中国集成电路产业迎来新一轮政策窗口期。发改委等多部门联合发布政策指引，明确2025年前享受税收优惠的重点集成电路企业和项目认定标准，为产业链各环节企业指明发展方向。

  一、集成电路制造领域：按线宽分级实施差异化税收减免

  根据最新政策文件，线宽小于130纳米的集成电路生产企业可享受十年免税期；65纳米以下（含）的企业适用"五免五减半"优惠，而28纳米及以下先进制程企业将获得十年所得税全免待遇。这种阶梯式税收激励机制，精准聚焦于突破关键工艺节点的技术攻关。

  二、集成电路设计与特色工艺：扩大政策覆盖范围

  除传统逻辑电路外，存储器生产、0.25微米以下特色工艺、化合物半导体及先进封装测试企业首次纳入重点支持范畴。特别值得注意的是，8英寸及以上大硅片等核心材料生产企业将享受进口设备免税和研发费用加计扣除比例提升至175%的叠加优惠。

  三、集成电路配套产业：强化产业链协同保障

  政策明确对靶材、光刻胶、封装载板等八大类关键原材料及零配件生产给予同等税收优惠，这标志着中国正在构建从基础材料到高端制造的全链条扶持体系。预计该举措将推动国内半导体设备国产化率提升超过20个百分点。

  四、集成电路重大项目：建立动态评估机制

  对于投资额超百亿元的重大项目，政策要求建立"清单+目录"双轨管理机制。承建企业需满足技术创新产出、本地产业链带动等量化指标，确保财政资源精准投向具有战略价值的产业化项目。

  结语：

  2025年集成电路产业财税支持体系呈现出三大特征：技术导向更鲜明（聚焦28nm以下先进工艺）、覆盖维度更全面（涵盖设计制造封测全产业链）、配套保障更有力（强化材料设备等薄弱环节）。这些政策将加速我国半导体产业链自主化进程，预计带动相关领域新增投资超5000亿元，在突破"卡脖子"技术的同时培育新的经济增长极。