中国报告大厅网讯，随着5G、物联网、AI等技术的普及，集成电路封测行业正迎来新的发展机遇。2024年，行业整体进入周期上行阶段，市场需求回暖，企业业绩表现亮眼。以下从多个方面分析2025年集成电路封测行业的发展前景。

  一、集成电路封测企业业绩预喜

  《2025-2030年全球及中国集成电路行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，截至2025年2月25日，A股市场共有8家集成电路封测上市公司发布2024年度业绩预告，其中5家业绩预喜，占比超六成。此外，甬矽电子(宁波)股份有限公司披露的2024年年度业绩快报显示，公司净利润实现扭亏为盈，营业收入同比增长50.76%。

  二、集成电路封测市场需求回暖

  2024年，集成电路行业在去库存逐步到位、数据中心和汽车电子等行业需求拉动以及消费电子产品政策利好的共同作用下，市场需求逐渐回暖，产业景气度回升。预计2025年，随着5G、物联网、AI等技术的深入应用，集成电路封测的市场需求将持续增长。

  三、先进封装技术推动行业发展

  先进封装技术具有更高的封装密度、更低的功耗和更好的散热性能，能够更好地满足市场对高性能、高可靠性芯片的需求。随着AI算力芯片需求的持续旺盛，先进封装产能紧缺，相关产业链有望深度受益。

  四、集成电路封测市场规模增长预期

  据业内人士预测，2026年全球封测市场规模有望达到961亿美元，其中先进封装市场规模将达到522亿美元。国内企业也在积极布局先进封装产能，例如天水华天科技股份有限公司的南京集成电路先进封测产业基地二期项目预计2028年完成全部建设，达产后将实现年产值60亿元。

  五、企业积极布局先进封装产能

  近期，国内多家企业加大了先进封装产能的布局。例如，通富微电子股份有限公司与超威半导体合作的新基地规划155亩，旨在打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，达产后年产值可达百亿元规模。集成电路封测市场分析指出，江苏长电科技股份有限公司的晶圆级微系统集成高端制造项目总投资100亿元，预计2025年内可实现年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

  总结

  2025年，集成电路封测行业将受益于市场需求回暖、先进封装技术的推动以及企业产能扩张。随着5G、物联网、AI等技术的普及，行业景气度有望继续保持增长趋势。企业需抓住机遇，加快技术创新和产能布局，以应对未来市场的更高要求。