世界经济趋稳回升，全球封装测试市场保持增长势头，销售规模达到507亿美元，年均增长速度约为13%，技术主流正处在第二阶段，以下是封装测试行业数据统计分析。

　　封装测试是半导体制造的后道工序，封装测试主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。封装测试作为半导体行业的传统领域，伴随着半导体的发展而推陈出新。根据封装测试行业分析数据，2019年封装测试市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元，总规模507亿美元。

　　根据中国半导体行业协会统计，2019年我国半导体产业的销售收入规模为3 015.4亿元，比2018年的2508.5亿元增长20.2%。在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模占比有所上升，为41.6%，比2018年的43.8%上升2.2%。封装测试行业数据统计认为，按世界集成电路产业三业占比(设计∶晶圆∶封测)为3∶4∶3，我国封装测试业的比例更趋合理。

　　目前，我国封装测试市场中，DIP、SOP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装测试市场份额;BGA、CSP、WLCSP、FC、TSV、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。

　　一方面，多样化的下游产品促进了多样化的封装需求。举例来说，汽车电子领域，ADAS、无人驾驶、人工智能、深度学习等对数据处理实时性要求高，对芯片和模块小型化设计和散热的要求提升;消费电子领域，对芯片封装的小型化、轻薄化要求提升;5G网络提升了对于高频高速芯片的需求等。

　　另一方面，随着国内进入“存储器产业生产元年”，对存储器封装的需求迅速提升。存储器作为整个集成电路里的一大类分支，占据 25-30%左右的市场份额，是极为重要的一类集成电路产品。封装测试行业数据统计指出，目前国内存储器产业以投入3D NAND Flash市场的长江存储、专注于行动式内存的合肥长鑫，以及致力于利基型内存晋华集成三大阵营为主。

　　截止2019年年底，我国大陆半导体封装测试产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。据中国半导体行业协会封装分会的统计，截至2019年年底，国内有一定规模的封装测试企业共有87家，其中本土企业或内资控股企业有29家，年生产能力1464亿块。

　　2020年年初，考虑到封装测试行业的发展情况，国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，预计在国家集成电路产业投资基金的推动下，半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以制造业发展最快，将拉动封装测试行业的发展，以上便是封装测试行业数据统计分析所有内容了。