当前全球半导体周期逐步触底回升背景下，中国资本市场在政策驱动下呈现结构性机会。数据显示，二季度末合格境外机构投资者（QFII）持有芯片相关企业市值显著提升，同时跨界并购与产业整合加剧。本文结合最新市场数据及案例，解析芯片产业链投资动向，并聚焦A股半导体领域重点企业的战略动态。

  一、芯片行业加速整合：市场分析及芯片重点企业的战略转向

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国芯片行业市场调查研究及投资前景分析报告》指出，截至2025年8月28日午间收盘，A股科技板块领涨，CPO、卫星互联网等概念涨幅居前。工信部日前发布的《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，明确提出推动卫星通信与人工智能、6G技术的深度融合，进一步强化了芯片在新型基础设施中的核心地位。

  值得注意的是，永吉股份（603058）因终止收购特纳飞电子技术有限公司控制权而跌停，凸显市场对跨界芯片并购的风险敏感度。特纳飞主营数据存储主控芯片研发与生产，其产品覆盖消费电子、车载存储等领域，此次交易失败反映出资本对半导体领域标的筛选更加审慎。

  二、QFII持仓聚焦：芯片产业链成外资布局重点

  根据最新披露的半年报数据，截至2025年二季度末，QFII持有A股总市值达617.68亿元，其中电子行业以146.46亿元持仓规模居首。细分来看：

  三、社保基金与QFII共持标的：芯片企业盈利韧性凸显

  13家同时获得社保基金及QFII持仓超亿元的企业中，金诚信（矿用芯片设备供应商）和巨星科技（工业工具芯片应用龙头）合计持仓均超20亿元。以金诚信为例，其海外收入占比达78.5%，上半年净利润同比增长81.29%，印证了具备全球化布局的芯片关联企业更具抗周期能力。

  四、政策驱动与技术突破：芯片国产化加速赛道分化

  工信部近期推动卫星通信与AI融合的战略导向，直接利好射频前端、存储控制等细分领域。例如，长电科技作为封测龙头获QFII新进持仓4.1亿元，其在先进封装领域的技术积累或受益于5G/6G基站芯片需求增长。

  2025年A股市场呈现“政策+资本”双轮驱动的芯片产业新格局：外资机构通过增持头部企业强化布局，跨界并购则暴露了行业整合中的估值分歧。未来，技术壁垒高、产业链自主可控的企业将获得更多资源倾斜，而卫星通信、智能汽车等应用场景的深化，将进一步打开国产芯片企业的增长空间。投资者需密切关注政策落地节奏与细分赛道的技术突破节点。