中国报告大厅网讯,在全球芯片产业加速重构的背景下,传统制程芯片在电动汽车、工业设备等领域的应用持续扩大。据最新数据显示,成熟制程芯片市场规模已突破300亿美元,其生产成本优势正推动跨国企业调整全球布局。日本与印度近期达成的产能转移计划显示,区域供应链重组正在成为经济安全战略的核心组成部分。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国芯片行业市场调查研究及投资前景分析报告》指出,日本与印度正加速推进传统芯片与液晶屏幕制造工艺的生产迁移。这类成熟制程芯片虽不依赖尖端技术节点,但仍在汽车电子、家电能效控制等领域发挥关键作用。例如,用于电动汽车电压调节的老一代芯片,其成本效益优势使转移至印度成为可能。两国联合制定的生产计划涵盖芯片、显示器件、太阳能设备等五大领域,旨在通过技术输出降低对中国供应链的依赖。
新德里与东京将推动因低价竞争流失产能的产品线转移到印度本土,并同步提升当地制造能力。数据显示,印度虽电子产业增长迅速,但核心芯片组件仍高度依赖中国进口。此次转移计划中,日本企业已启动具体行动——某蓄电池制造商正与印度合作伙伴推进联合生产协议,另一家电机企业已在泰米尔纳德邦建设压缩机工厂。印度方面同步推进技术保护立法,试图构建兼具成本竞争力的规模化生产体系。
尽管美印贸易摩擦导致美国对印度商品加征关税(总税率升至50%),但印度正通过强化与日本的技术合作寻求突围。值得注意的是,传统芯片制造工艺的迁移成本较先进制程低40%-60%,这使得区域产能调整更具可行性。分析显示,在电动汽车逆变器、家电节能系统等场景中,成熟节点芯片的需求将持续增长至2030年。
此次日印合作标志着全球芯片产业进入"技术适配型转移"新阶段。通过整合传统工艺的生产优势与新兴市场的成本竞争力,两国正在构建更具韧性的区域供应链体系。随着更多企业落实联合生产计划,传统芯片的技术应用边界将持续扩展,在保障经济安全的同时推动半导体行业多元化发展。这一趋势不仅重塑地理意义上的产业版图,更重新定义了不同技术节点在现代制造业中的价值定位。