报告网监测数据: 2024年A股已公布三季度报的33家半导体行业上市公司流动负债合计统计显示，排名前十的企业分别为: 北方华创、韦尔股份、帝科股份、雅克科技、沪硅产业、聚和材料、扬杰科技、盛美上海、德明利、江丰电子。

表1: 2024年三季度报半导体行业A股上市公司流动负债合计排名

数据来源：报告网数据库

top1: 北方华创

公司是2001年9月25日经北京市人民政府经济体制改革办公室[京政体改股函[2001]54号]文批准,由七星集团作为主发起人,以经营性资产出资,联合吉乐集团、硅元科电、中国华融、王荫桐和周凤英共同发起设立的股份有限公司。    2001年9月28日,本公司在北京市工商行政管理局注册登记。    2017年2月,公司名称由北京七星华创电子股份有限公司变更为北方华创科技集团股份有限公司,英文名称由Beijing Sevenstar Electronics Co.,Ltd.变更为NAURA Technology Group Co.,Ltd.。

top2: 韦尔股份

2007年5月15日,上海韦尔半导体股份有限公司成立。

top3: 帝科股份

公司前身无锡帝科电子材料科技有限公司于2010年7月15日设立。    2018年5月11日,有限公司整体变更为股份有限公司,公司名称由无锡帝科电子材料科技有限公司变更为无锡帝科电子材料股份有限公司。

top4: 雅克科技

公司前身为江苏雅克化工有限公司,成立于1997年10月29日。2007年12月13日,经公司创立大会批准,公司整体变更为江苏雅克科技股份有限公司。

top5: 沪硅产业

公司前身为“上海硅产业投资有限公司”,成立于2015年12月9日。    2019年3月11日,“上海硅产业投资有限公司”更名为“上海硅产业集团股份有限公司”。

top6: 聚和材料

2015年8月24日,天合星元和刘海东等12名自然人共同签署《发起人协议》,设立常州聚和新材料股份有限公司。

top7: 扬杰科技

公司是由扬州扬杰电子科技有限公司整体变更设立的股份有限公司,由江苏扬杰投资有限公司、扬州杰杰投资有限公司等2家股东发起,根据天健会计师事务所有限公司以2011年2月28日为基准日审计的净资产9,669.53万元折合实收资本6,200万元,余额3,469.53万元列作资本公积。公司于2011年4月18日在江苏省扬州市工商行政管理局注册登记,取得了,更名为扬州扬杰电子科技股份有限公司。

top8: 盛美上海

2005年5月17日,公司前身盛美半导体设备(上海)有限公司成立。    2019年11月21日,盛美有限整体变更为股份有限公司,公司名称由盛美半导体设备(上海)有限公司变更为盛美半导体设备(上海)股份有限公司。

top9: 德明利

2008年11月20日,公司前身深圳市源微洪科技有限公司成立。    2010年8月5日,公司名称由深圳市源微洪科技有限公司变更为深圳市德名利电子有限公司。    2020年3月9日,公司由深圳市德名利电子有限公司整体变更为深圳市德明利技术股份有限公司。

top10: 江丰电子

公司前身为"宁波江丰电子材料有限公司",成立于2005年4月14日。    2014年6月26日,有限公司整体变更设立为"宁波江丰电子材料股份有限公司"。