《2025-2030年全球及中国半导体行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，2024年中国（含台湾地区）半导体产业投资呈现整体回落趋势，但部分细分领域仍展现出较强的增长潜力。尽管面临市场波动和外部环境的不确定性，半导体设备领域的投资逆势增长，成为推动行业发展的关键力量。

  一、中国半导体产业投资总额下降，设备领域成唯一增长点

  2024年中国（含台湾地区）半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。在整体市场承压的背景下，半导体设备投资表现尤为突出，实现1.0%的增长率，达到402.3亿人民币，成为唯一保持正增长的投资类别。

  二、中国半导体细分领域投资结构变化显著

  从投资结构来看，晶圆制造仍是中国半导体产业资金的主要流向。2024年该领域投资金额为2569亿人民币，占比达到37.6%，但较去年同期下降35.2%。芯片设计领域的投资额为1798亿人民币，占总投资的26.3%，同比下降39.5%。

  半导体材料和封装测试领域的投资降幅更为明显，分别下降50.0%和46.7%。其中，半导体材料领域投资金额为1116亿人民币，占比16.3%；封装测试领域投资金额为945.1亿人民币，占比13.8%。

  三、中国半导体设备投资逆势增长，彰显行业韧性

  在整体市场下行压力下，半导体设备领域的投资表现尤为亮眼。2024年该领域投资额达到402.3亿人民币，同比增长1.0%，成为推动中国半导体产业发展的关键力量。

  总的来说，尽管2024年中国半导体产业面临较大的市场波动和外部环境挑战，但设备领域的逆势增长为行业注入了新的活力。未来，随着技术进步和市场需求的进一步释放，半导体设备投资有望继续保持其在产业链中的重要地位，为中国半导体产业的持续发展提供有力支撑。