中国报告大厅网讯，半导体产业格局持续变化，2022年我过半导体市场需求猛增。作为数字时代的底层支撑，芯片半导体在国际竞争的背景下越来越具有战略性质。在数字经济、新冠肺炎疫情和地缘政治三重因素叠加作用下，实现芯片半导体产业的安全和弹性成为各方竞争的焦点。以下对2022年半导体行业竞争分析。

  2021年中国手机用半导体市场规模达到723亿美元。2019-2024年中国半导体产业运行态势及投资规划深度研究报告指出，其中，5G手机市场的快速增长给半导体行业带来了极大的推动，2021年5G手机用半导体市场规模达到622亿美元。

  半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。现从三大方面来了解2022年半导体行业竞争分析。

  近两年，第三代半导体市场需求快速增长，而国内企业产能仍难以跟进满足市场需求，短期来看，行业竞争程度弱，但未来随着企业布局加快，龙头企业规模化扩张，行业竞争将日渐激烈。

  第三代半导体材料行业为技术密集型行业，进入该行业具有很高的技术壁垒，但是另一方面，受第三代半导体材料行业近几年快速发展，行业吸引力仍然较强。

  第三代半导体材料目前为新兴应用材料，目前各个企业均在加快布局，行业内能够替代第三代半导体材料的新材料内暂未发现。短期内行业替代品威胁较小。

  半导体行业迎第三轮涨价潮，目前国际范围内半导体行业资本支出增速。全球半导体产业重心持续向中国大陆转移，晶圆厂进入扩产期。中国半导体市场需求广阔，但自给率低， 供需严重不平衡，且中国大约一半的 IC 晶圆产能由海外公司控制，包括台积电 (TSMC)、台湾联电 (UMC)、 三星和内存专家 SK 海力士等。

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