随着我国经济结构调整，新兴产业，特别是计算机、消费电子、通信等产业规模持续增长，大大拉动了对上游集成电路需求。

　　近几年我国从国家信息安全战略层面不断加大对集成电路产业的政策支持力度，同时，伴随国内集成电路技术的积累，国内近几年集成电路产业规模持续增长，2014年至2019年期间复合增长率达到13.45%，2019年的产值已达到1494.8亿。

　　另一方面，随着半导体制程节点的进一步缩小，每片晶圆的成本越来越高，特种气体的消耗量也逐渐增多。逻辑芯片随着制程节点的缩小，特种气体消耗量增长率达20%，存储芯片特种气体消耗量增长率为1%。

　　4 月国内智能手机出货量 4078.2 万部，同比增长 17.2%，环比提高 93.9%，4 月出货量创 2018年以来单月新高，国内手机市场复苏明显。另外，4月5G手机出货量1638.2万部，环比增长 164%，渗透率高达 40.2%，5G 手机正在加速渗透。

　　在代工厂方面，4 月台湾 EMS 上市企业营收合计 7786 亿新台币，同比增长3.1%，增速比上个月提高了 6.5 个百分点，营收环比提高 8.5%，EMS 厂营收持续回暖。

　　半导体代工、封测与射频景气度向上趋势延续，供应链东移进程有望加速加剧：台湾厂商台积电、联电、日月光、京元电、精材、稳懋、宏捷科4 月营收同比增长分别为 28.50%、24.64%、21.52%、34.57%、86.1%、57.00%、122.15%，半导体代工、封测与射频环节景气度向上趋势延续。

　　电子板块上游供给端半导体代工、封测环节增长动能强劲;而 Q1 受疫情影响，需求端手机市场下滑，服务器/PC 市场向好。随着电子行业的消费“必然”属性增强，半导体行业全面升级趋势不改。此外，受中美贸易摩擦加剧影响，供应链向国内转移将加速与加剧，本土半导体供给侧有望迎来历史性发展机遇，化危为机，共渡难关。

　　5月18日，沪深两市指早盘下杀后一度震荡走高，三大指数悉数翻红，沪指表现较强。受消息刺激，头盔、西部开发板块开盘大涨，半导体高开但随后低走，稀土、食品农业、黄金、军工等防御板块持续走强，市场避险情绪明显。

　　午后，短线资金一度表现活跃，沪指一度冲高但随后军工等板块冲高回落拖累指数涨幅收窄;临近尾盘，消费电子、苹果、华为、5G等概念再度大幅走弱，半导体跳水，市场两级分化严重。