中国报告大厅网的最新市场调研揭示了芯片封装行业的品牌影响力。2024年，芯片封装市场迎来了新的变化，各大品牌在产品质量、技术创新和市场占有率等方面展开了激烈的竞争。

在2024年芯片封装品牌排行榜中，各大品牌通过不断的努力和创新，提升了自身的品牌价值和市场竞争力。这些品牌在芯片封装的生产和供应上占据了重要地位，不仅在国内市场有着广泛的影响力，也在国际市场上逐渐崭露头角。2024年芯片封装品牌排行榜的详细排名为日月光、AMKOR安靠、长电科技JCET、通富微电、华天科技HUATIAN、力成Powertech Technology、京元电子KYEC、WLCSP、日月新ATX、UTAC。

表1：2024年芯片封装十大品牌排行榜

一、品牌简介

（一）日月光

日月光集团成立于1984年，是全球极具规模的半导体集成电路封装测试集团，旗下拥有日月光半导体和矽品精密，专注于为半导体客户提供完整的封装及测试服务，包括前段测试、晶圆针测、封装设计、基板设计与制造、元件封装与测试、模块/系统组装与测试等完整且广泛的一元化封...

（二）AMKOR安靠

Amkor始于1968年，OSAT行业的创新先驱者，是全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一，以高质量的半导体封装和测试服务而闻名，Amkor在中国大陆、日本、韩国、菲律宾、中国台湾和美国等地设有多个制造基地。

（三）长电科技JCET

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包...

（四）通富微电

通富微电成立于1997年10月，2007年8月在深交所上市(股票代码：002156)， 通富微电专业从事集成电路封装测试，拥有六大生产基地，是国内集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.3万人。 通富微电是国家科技重大专项骨干承担单位，拥有国家认定企业...

（五）华天科技HUATIAN

华天科技成立于2003年，2007年在深交所上市(股票代码:002185)，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是全球知名半导体封测企业，提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。

（六）力成Powertech Technology

力成科技成立于1997年中国台湾，是全球领先的集成电路封装测试服务厂商，主要提供晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装服务，2009年中国大陆成立力成（苏州），2015年与美光科技共同投资设立力成半导体(西安)有限公司。

（七）京元电子KYEC

京元电子成立于1987年中国台湾，主要从事半导体封装测试业务，是全球极具规模的专业测试厂，在中国大陆投资设立京隆科技及震坤科技，就近服务大陆市场，另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。

（八）WLCSP

晶方科技成立于2005年，2014年在上交所上市(股票代码:603005)，专注于传感器领域的封装测试服务，是行业领先的CIS晶圆级芯片封测服务商，具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者，广泛应用于手机、电...

（九）日月新ATX

2021年智路资本收购日月光集团位于中国大陆的四家工厂(苏州、昆山、上海和威海)，并更名为日月新集团开展业务，ATX GROUP在面向5G、IoT应用的射频器件以及面向工业与汽车应用的功率器件封测领域的工艺水平和出货量居于行业领先地位。

（十）UTAC

UTAC创立于新加坡，从内存测试和DRAM交钥匙测试和组装服务起步，2020年被智路资本收购，是全球知名的半导体测试和组装服务提供商，UTAC在集成电路、模拟混合信号、逻辑无线电频率集成电路IC等相关领域较具知名度，在新加坡、马来西亚、印度尼西亚、泰国和中...

二、品牌优势

在任何领域的企业成功，专利信息和起草标准的重要性不容忽视。专利信息是企业创新的重要产物，它可以保护企业权益，提升企业竞争力；起草标准则是企业产品制造和服务领域的质量保障，有助于规范市场行为，提高行业基础标准。

（三）长电科技JCET

表2：专利信息

表3：专利信息

（四）通富微电

表4：专利信息

表5：专利信息

（五）华天科技HUATIAN

表6：专利信息

表7：专利信息

（八）WLCSP

表8：专利信息