2017年我国芯片封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2018年我国芯片封装行业市场规模约3243亿元，预计2023年，行业规模或将达到4489亿元。以下对芯片封装发展趋势分析。

　　在产业规模快速增长的同时，IC 设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。

　　在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2018年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。

　　根据 SICS 的跟踪统计，2015 年中国封装市场营收 3017.3 百 万美元，同比增长 28%，预计至 2020 年可达 5484.1 百万美元，2015 年至 2020 年 GAGR 12.7%，中国封装产业全球份额将随之由 2015 年的 12%增至 2020 年的 17%。 2015 年浦东新区集成电路封测业的销售规模为 182.24 亿元，同比增长 12.69%，占浦东新区集成电路产业链的比重为 30.1%，占上海集成电路封测业的份额为 54.9%。 2011-2015 年，浦东新区集成电路封测业整体保持平稳增长的态势，其中绝大多数封测企业是世界著名封测企业在浦东新区的全资子公司，主要业务为母公司封测加工，其营业收入受世界半导体市场起伏而变化。

　　芯片面积增大，通常其相应封装面积也在加大，这就对热耗散问题提出了新的挑战。这个问题是一个综台性的，它不仅与芯片功率、封装材料、封装结构的表面积和最高结温有关，还与环境温度和冷玲方式等有关，这就必须在材料的选择、结构的设计和冷却的手段等方面作出新的努力。

　　近日，国家发改委称，将在芯片、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持芯片封装等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。

　　在中国芯片封装产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国芯片封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的芯片封装装测试行业充满生机。据测算，2017年我国芯片封装测试行业销售收入约1822 亿元，增速达16.5%。

　　随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低，这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约PCB板上空间并降低集成电路功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。中国优秀的封装企业在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产业的订单转移。

　　在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。以上对芯片封装发展趋势分析。