芯片封装行业供需分析报告的主要分析要点是：
1）芯片封装行业产能/产量分析。是指统计分析生产者在某一特定时期内，可生产出的商品总量以及已生产出的商品总量；同时分析这一时期内芯片封装行业产能/产量结构（区域结构、企业结构等）。
2）芯片封装行业进出口分析。是指统计分析同上时期内芯片封装行业进出口量、进出口结构、以及进出口价格走势分析。
3）芯片封装行业库存及自用量等分析。
4）芯片封装行业供给分析。市场供给量不等于生产量，因为生产量中有一部分用于生产者自己消费，作为贮备或出口，而供给量中的一部分可以是进口商品或动用贮备商品。
5）芯片封装行业需求分析。是指统计分析上述时期内下游市场对芯片封装行业商品的需求总量分析；同时分析这一时期内下游行业需求规模、需求结构以及需求总量的区域结构等。
6）芯片封装行业供给影响因素分析。包括价格因素、替代品因素、生产技术、政府政策以及下游行业发展等。
7）芯片封装行业需求影响因素分析。包括可支配收入改变、个人喜好的改变、借贷及其成本、替代品和互补品的价格转变、人口数量和结构、对将来的预期、教育程度的改变等。

芯片封装行业供需分析报告是基于经济学中有关供需关系理论为基础的分析成果。芯片封装行业市场供给是指生产者在某一特定时期内，在每一价格水平上愿意并且能够提供的一定数量的商品或劳务；芯片封装行业市场需求指的是下游有能力购买，并愿意购买某个具体商品的欲望，显示的是其它因素不变的情况下，随着价格升降，某个体在每段时间内所愿意买的某商品的数量。