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2025年DRAM市场调查
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DRAM行业市场调查报告是运用科学的方法,有目的地、有系统地搜集、记录、整理有关DRAM行业市场信息和资料,分析DRAM行业市场情况,了解DRAM行业市场的现状及其发展趋势,为DRAM行业投资决策或营销决策提供客观的、正确的资料。

DRAM行业市场调查报告包含的内容有:DRAM行业市场环境调查,包括政策环境、经济环境、社会文化环境的调查;DRAM行业市场基本状况的调查,主要包括市场规范,总体需求量,市场的动向,同行业的市场分布占有率等;有销售可能性调查,包括现有和潜在用户的人数及需求量,市场需求变化趋势,本企业竞争对手的产品在市场上的占有率,扩大销售的可能性和具体途径等;还包括对DRAM行业消费者及消费需求、企业产品、产品价格、影响销售的社会和自然因素、销售渠道等开展调查。
DRAM行业市场调查报告采用直接调查与间接调查两种研究方法:
1)直接调查法。通过对主要区域的DRAM行业国内外主要厂商、贸易商、下游需求厂商以及相关机构进行直接的电话交流与深度访谈,获取DRAM行业相关产品市场中的原始数据与资料。
2)间接调查法。充分利用各种资源以及所掌握历史数据与二手资料,及时获取关于中国DRAM行业的相关信息与动态数据。

DRAM行业市场调查报告通过一定的科学方法对市场的了解和把握,在调查活动中收集、整理、分析DRAM行业市场信息,掌握DRAM行业市场发展变化的规律和趋势,为企业/投资者进行DRAM行业市场预测和决策提供可靠的数据和资料,从而帮助企业/投资者确立正确的发展战略。

延伸阅读

机构:预计2027年底DRAM将迈入个位数纳米技术节点(20250218/14:35)

TechInsights平台上发布报告称,2025年第一季度,市场上将首次推出D1c的一小部分产品,首先由SK海力士推出。D1c世代将在2026年和2027年占据主导地位,包括HBM4 DRAM应用。从市场角度看,HBM产品,尤其是HBM3和HBM3E,性能卓越但目前价格高昂,而传统产品如LPDDR5和DDR5器件则价格较低且性能相对较弱。未来AI和数据中心将需要更高的单个裸晶的内存容量,例如32 Gb、48 Gb或64 Gb芯片,但目前市场上主流仍是16 Gb裸晶。在更高密度的DRAM芯片中,应开发3D DRAM架构,如4F2垂直沟道晶体管 (VCT) 单元、IGZO DRAM单元或3D堆叠DRAM单元,并在10纳米以下级别节点(个位数节点)实现产品化,尤其是三星、SK海力士和美光等主要厂商,作为下一代DRAM缩放的候选方案。D1a和D1b是市场上的主流产品。到2027年底,我们预计DRAM将迈入个位数纳米技术节点,如D0a,随后将是0b和0c世代。

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