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2025年DRAM可行性研究报告模板
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  2025年DRAM行业可行性研究是对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益的基础上,综合论证项目建设的必要性,财务的盈利性,经济上的合理性,技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性,从而为投资决策提供科学依据。

  DRAM行业可行性研究报告的用途

  北京宇博智业投资咨询有限公司可行性研究业务中心拥有毕业于国内外知名高校的技术人才组成的专业化团队,和由政府领导、权威专家组成的顾问团队。截止目前,已经完成300多个项目的可行性研究,受到了客户的广泛赞誉。

延伸阅读

机构:预计2027年底DRAM将迈入个位数纳米技术节点(20250218/14:35)

TechInsights平台上发布报告称,2025年第一季度,市场上将首次推出D1c的一小部分产品,首先由SK海力士推出。D1c世代将在2026年和2027年占据主导地位,包括HBM4 DRAM应用。从市场角度看,HBM产品,尤其是HBM3和HBM3E,性能卓越但目前价格高昂,而传统产品如LPDDR5和DDR5器件则价格较低且性能相对较弱。未来AI和数据中心将需要更高的单个裸晶的内存容量,例如32 Gb、48 Gb或64 Gb芯片,但目前市场上主流仍是16 Gb裸晶。在更高密度的DRAM芯片中,应开发3D DRAM架构,如4F2垂直沟道晶体管 (VCT) 单元、IGZO DRAM单元或3D堆叠DRAM单元,并在10纳米以下级别节点(个位数节点)实现产品化,尤其是三星、SK海力士和美光等主要厂商,作为下一代DRAM缩放的候选方案。D1a和D1b是市场上的主流产品。到2027年底,我们预计DRAM将迈入个位数纳米技术节点,如D0a,随后将是0b和0c世代。

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