中国报告大厅网讯，在全球半导体产业面临摩尔定律物理极限的背景下，先进封装技术正成为提升芯片性能、实现异构集成的关键路径。随着人工智能、高性能计算等新兴应用的快速发展，先进封装已从辅助制造环节跃升为半导体产业链的核心竞争力，为全球芯片性能突破提供全新解决方案。以下是2025年先进封装行业技术特点分析。

  一、先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的关键路径

  随着集成电路制程工艺逐步逼近物理极限，先进封装技术通过异构集成、高密度互联等方式有效提升了芯片整体性能。业界领先的芯片制造商正在推动包括CoWoS、扇出型封装等在内的多种先进封装技术路线升级。其中，CoWoS技术正从CoWoS-S/R向CoWoS-L升级，并被广泛应用于高端AI芯片，而极级封装则因其成本优势成为行业结构性变革的重要方向。《2025-2030年全球及中国先进封装行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，这些先进封装技术的快速发展，为国产算力芯片实现技术突破提供了重要机遇，使得国内半导体企业能够在制程工艺受限的情况下，通过先进封装技术提升产品竞争力。

  二、先进封装产能扩张需求迫切，产业链迎来重大机遇

  全球半导体市场在人工智能、高性能计算等热点应用带动下正重回增长轨道，对先进封装产能的需求持续攀升。国际知名AI企业与AMD达成为期四年、总额约900亿美元的芯片采购合作，预计将为AMD带来千亿美元收入，这一重大合作直接带动了先进封装产能的扩张需求。国内封测企业通富微电作为AMD核心封测合作伙伴，在此次合作中直接受益，其在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，已开发进入量产阶段，超大尺寸FCWGA已完成预研并进入正式工程考核阶段。同时，该公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，成功解决了超大尺寸下的产品翘曲和散热问题，展现了国内企业在先进封装领域的技术实力。

  三、先进封装技术驱动国产半导体产业加速发展

  在AI和新能源汽车等新兴领域快速发展的推动下，先进封装技术正成为驱动半导体产业增长的重要引擎。2025年全球半导体市场预计将呈现封测产业生态重塑，中国大陆市场份额持续扩大。国内半导体企业积极布局先进封装技术，在扇出型面板级封装领域深入布局，CoWoS产能预计将实现倍增。国内芯片设计公司也在加速算力芯片迭代，部分企业已公布未来3年的芯片迭代路线，计划以“一年一代算力翻倍”的速度推进，并将在AI芯片中采用自研HBM技术，这些发展都离不开先进封装技术的支撑。

  四、先进封装技术创新成为企业核心竞争力

  在激烈的市场竞争中，先进封装技术创新能力已成为衡量企业核心竞争力的关键指标。国内领先的封测服务提供商通过持续研发投入，累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70%，并通过技术许可方式快速切入高端封测领域。随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对先进封装技术提出了更高要求，企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强国际合作交流，共同推动封装技术创新发展。

  在全球半导体产业格局重塑的背景下，先进封装技术正成为驱动国产半导体产业发展的关键力量。通过政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动，国内企业在先进封装领域有望实现从技术跟随到并行乃至引领的跨越。随着AI、智能汽车等新兴应用对芯片性能要求的不断提升，先进封装技术将继续发挥至关重要的作用，为全球半导体产业发展注入新的活力。