中国报告大厅网讯，全球高端印制电路板（PCB）市场需求持续增长，尤其在高速运算服务器、人工智能等领域渗透加速。在此背景下，中国电子制造企业东山精密近期宣布多项重大投资计划，通过扩大产能与技术升级强化行业地位。本文聚焦其战略布局及其对PCB产业格局的影响，并结合最新财务数据解析潜在风险与机遇。

  一、PCB市场结构性调整加速，东山精密10亿美元投资瞄准高密度互连技术升级

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国PCB行业运营态势与投资前景调查研究报告》指出，2025年7月25日，东山精密公告显示，公司拟通过香港子公司在高端PCB领域投入不超过10亿美元资金，用于现有产能提升与新产线建设。项目聚焦高密度互连（HDI）、高速信号传输等核心技术，直接响应人工智能、服务器等新兴场景对高性能PCB产品的迫切需求。Multek事业部作为实施主体，凭借其覆盖汽车、通信、消费电子等多领域的技术积累，计划通过此次投资将年产能提升约30%。

  二、PCB行业产能竞争白热化，东山通过多领域并购强化全产业链布局

  除本次PCB扩产外，东山精密近年持续拓展产业版图：2025年6月斥资不超过59.35亿元收购索尔思光电，并购金额包含6.87亿美元对价及债务重组；同年以1亿欧元全资收购法国GMD集团，强化精密金属加工能力。此外，公司通过认购3,000万美元份额参与新能源基建基金CRPIF，在产业链协同与市场多元化上同步发力。

  三、PCB产业风险与机遇并存，东山精密面临技术迭代及市场需求波动挑战

  财务数据显示，2024年东山精密营收达367.70亿元（同比增9.27%），但归母净利润下滑至10.86亿元（同比下降44.74%）。资产减值损失激增至9.39亿元（较2020年增长超10倍），主要源于LED业务整合产生的5.95亿元减值及2.35亿元处置损失。此次PCB项目若因产能利用率不足或技术迭代导致新增固定资产减值，可能进一步加剧财务压力。

  四、PCB行业政策环境影响评估，审批进程或成项目落地关键变量

  东山精密在公告中提示，项目需完成政府立项、环评等前置审批程序，潜在的政策调整或审批延迟可能导致进度变动。为此，公司计划通过加强政企沟通与动态成本管控应对风险，并以客户需求为导向深化合作，例如近期已与某头部AI服务器厂商签订3年期框架协议锁定部分订单。

  东山精密通过大手笔投资巩固PCB行业领先地位的同时，需平衡技术投入、产能规划与市场波动风险。其在高端制造领域的持续加码既反映全球电子产业向中国转移的趋势，也凸显企业抢占AI算力基础设施赛道的紧迫性。未来能否实现新增产能的高效转化，将成为决定其盈利能力回升的关键变量，同时也将深刻影响PCB行业竞争格局。