中国报告大厅网讯，截至2025年7月10日，全球印刷电路板（PCB）行业呈现显著增长态势。数据显示，中国PCB板块总市值较年初大幅攀升48.26%，达到7362.62亿元。市值突破百亿的公司数量从年初的11家增至15家，新增企业包括芯碁微装、金安国纪等。头部企业如胜宏科技（市值1251.93亿元）、沪电股份（908.8亿元）和生益科技（829.59亿元），正通过技术创新与产能扩张巩固市场地位，而AI算力需求的爆发成为行业增长的核心驱动力。

  一、PCB市值规模与头部企业表现分析（统计数据及PCB现状分析）

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国PCB行业运营态势与投资前景调查研究报告》指出，截至当前统计周期，中国PCB板块总市值已突破7362.62亿元，较年初增长48.26%，增量达2396.66亿元。其中，市值超百亿的企业数量显著增加，新增的四家百亿级企业覆盖覆铜板、高密度互连（HDI）及AI算力相关领域。头部企业中：

  二、AI技术驱动下的PCB市场结构性变化（统计数据及PCB现状分析）

  AI算力需求的爆发直接推动了高端PCB市场的增长：

  1. 高阶产品需求激增：中信证券数据显示，2025年全球AI PCB增量产值与供需比预计达80-103%，高端产能面临持续紧张。

  2. 资本投入加码：国际科技巨头加速布局，如Meta将2025年资本开支提升至640-720亿美元，谷歌计划支出增长约43%至750亿美元，阿里和字节跳动预计资本开支均超1500亿元人民币。

  3. 技术升级路径明确：AI服务器与高性能计算（HPC）系统对低损耗高多层板、HDI板的需求显著提升，带动高端材料市场量价齐升。

  三、全球资本投入与高端产能供需格局（统计数据及PCB现状分析）

  行业数据显示，2025年AI算力基础设施投资持续攀升：

  与此同时，高端PCB产能面临结构性短缺：

  四、材料供应链与技术升级趋势（统计数据及PCB现状分析）

  AI对PCB性能的要求推动产业链全面升级：

  1. 上游材料革新：低损耗材料、高频高速基材的需求快速增长；

  2. 工艺技术迭代：生益科技等企业通过合作开发，已实现GPU和AI芯片配套产品的规模化应用。

  据行业预测，到2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，其中AI服务器与HPC系统将贡献核心增量。

  总结

  当前PCB行业正经历由AI技术驱动的深刻变革：市值增长、产能扩张与资本投入形成良性循环；高端产品需求持续释放，推动产业链向高附加值领域迁移。尽管面临产能瓶颈与材料供应压力，但头部企业通过技术创新和前瞻性布局已占据先发优势。未来几年，随着全球算力投资加速落地，PCB行业有望在AI大周期中实现更高质量的增长。