中国报告大厅网讯，——聚焦机构调研数据揭示的市场趋势

  ： 当前全球电子制造产业链加速重构，中国作为全球最大PCB生产国迎来新一轮技术升级窗口期。从最新机构调研数据显示，截至2023年7月，A股市场PCB相关企业已显现出政策红利与市场需求双轮驱动特征，行业集中度提升叠加国产替代进程加快的背景下，产业布局正经历结构性调整。

  一、2025年PCB产业布局加速：机构调研数据揭示行业增长动能与政策驱动因素

  截至2023年7月统计周期内，沪深两市180家上市公司接受机构密集调研，其中机械设备（含PCB设备）、基础化工（PCB材料）及汽车电子（PCB应用端）三大领域成为关注焦点。细分市场显示，汽车零部件板块以PCB需求为核心驱动，通用设备企业通过智能化产线升级强化供应链韧性，化学制品企业则聚焦高频高速基材研发突破。

  值得注意的是，电力设备行业对高可靠性PCB的需求显著增长，电网建设中的智能电表、新能源充电桩等场景推动多层板市场规模扩张。政策层面，《十四五电子制造业发展规划》明确将高端PCB列为关键基础材料，税收优惠与专项补贴加速技术迭代进程。

  二、PCB产业布局深化下的细分领域突破：从设备到材料的全链条升级

  服务器与AI硬件需求拉动高多层板市场爆发：鹏鼎控股泰国园区一期项目已进入客户认证阶段，其2024年规划的小批量投产计划直指光模块应用场景。数据显示，该公司通过新型CCD六轴独立机械钻孔机技术突破，成功解决AI服务器用高层数HDI板的加工难题，获得多家行业龙头订单。

  材料国产化打破海外垄断：航天智造子公司开发的压力测试膜、感光干膜等电子功能材料实现关键技术自主可控，并与京东方等行业巨头建立深度合作。国际复材自主研发的低介电玻璃纤维（LDK）已批量应用于5G通信设备，其6G领域研发进展进一步巩固行业地位。

  三、PCB政策环境优化推动产能结构性调整：市场需求与认证壁垒双轮驱动

  政策端持续强化产业配套支持，2023年多地出台专项补贴政策鼓励PCB企业建设智能化产线。例如崇达技术通过产能扩张应对手机、服务器等细分领域订单激增压力，其高多层板和HDI板产品价格回升带动利润率改善。据企业调研纪要显示，该公司预计2025年通讯与服务器板块收入增速将超行业平均水平3-5个百分点。

  资本市场关注度同步攀升：新易盛、中际旭创等PCB设备供应商单周接待机构数量均突破140家，反映出投资者对产业景气度的乐观预期。值得关注的是，政策引导下的环保标准升级倒逼企业加大绿色制造投入，推动行业向高附加值领域转型。

  四、PCB产业链协同创新：技术迭代与全球化布局并进

  从产业链协同视角看，大族数控开发的超大点数四线测试机已通过全球顶级AI服务器厂商验证，其3D背钻技术显著提升多层板良率。这一案例印证了"设备-材料-制造"联动模式对产业竞争力的重塑作用。

  政策环境方面，《电子信息制造业绿色制造指南》明确要求2025年前PCB企业单位产值能耗下降15%，倒逼行业加速采用循环经济模式。在双重约束下，头部企业正通过泰国、越南等海外基地建设实现产能全球化配置，同步规避贸易壁垒风险。

  当前PCB产业正处于技术跃迁与政策重构的交汇点。机构调研数据表明，高多层板、高频基材等细分领域已形成市场新增长极，而国产替代进程加速叠加智能化改造红利将持续释放行业潜力。随着2025年《基础电子元器件产业发展行动计划》进入关键实施阶段，兼具技术储备与全球化布局能力的企业有望在政策与市场的共振中占据先机。