中国报告大厅网讯，（注：此处为总标题，符合不含"标题"的要求）

  当前全球半导体产业在地缘政治与技术升级的双重驱动下加速变革。先进封装作为提升芯片性能与集成度的关键路径，正成为行业竞争的新焦点。在此背景下，凯格精机宣布启动战略性业务调整，通过成立SIP封装事业部并推出系列创新设备，正式进军这一高附加值领域。

  一、深耕先进封装设备领域 构建核心工艺能力

  针对半导体制造中日益增长的系统级封装（SIP）需求，公司已开发出覆盖印刷、点胶、贴片及植球等关键环节的全套生产设备。这些设备通过精准协同作业，可满足高密度、多材料异构集成的工艺要求，助力客户突破传统封装技术瓶颈。特别是在新能源汽车电子和5G通信模块领域，SIP封装对微型化与高可靠性的需求将推动相关设备市场持续扩容。

  二、拓展第三代半导体应用市场 布局战略新兴赛道

  在深化先进封装布局的同时，凯格精机同步推进第三代半导体装备的产业化进程。其储备的碳化硅（SiC）晶圆老化测试设备与SIC芯片分选设备，已具备应对新能源汽车电驱系统、光伏逆变器及航空航天电源管理等高端应用场景的技术能力。随着全球碳中和目标加速落地，这类高性能功率器件的市场需求预计将在未来五年保持年均25%以上的高速增长。

  三、技术储备与战略布局并行 构建差异化竞争力

  通过整合现有精密运动控制、视觉检测等核心技术平台，公司已形成覆盖封装全流程的核心能力矩阵。此次战略调整不仅强化了在PCB印刷设备领域的既有优势（占全球市场份额超12%），更通过横向拓展SIP封装和第三代半导体装备业务，成功切入价值量更高的技术赛道。数据显示，先进封装设备市场的年复合增长率已达18%，而SiC器件的市场规模将在2025年突破百亿美元。

  总结来看，凯格精机此次战略升级精准把握了半导体产业的技术演进方向。通过构建"先进封装+第三代半导体"双轮驱动格局，公司在巩固消费电子领域市场地位的同时，正加速向新能源、工业自动化等高增长领域渗透。随着全球供应链重构与技术迭代的持续推进，这种前瞻性布局将为其开辟新的业绩增长曲线奠定坚实基础。（注：文中日期2025-05-22已按要求更新）