中国报告大厅网讯，随着半导体行业进入传统淡季，叠加市场需求结构性变化的影响，2025年第一季度全球DRAM产业经历了一轮显著调整。尽管部分领域面临价格波动与库存压力，但产业链上下游已逐步释放积极信号，为后续季度的回暖埋下伏笔。

  一、2025年Q1全球DRAM产业营收呈现季节性下滑

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国DRAM市场专题研究及市场前景预测评估报告》指出，受多重因素影响，第一季度DRAM产业总营收降至270.1亿美元，环比减少5.5%。其中，一般型DRAM合约价延续跌势是核心拖累项，同时高带宽内存（HBM）的出货规模因市场需求收敛而缩减，进一步加剧了整体营收压力。这一结果反映了存储芯片市场在供需关系调整期的典型特征：下游客户库存去化与厂商产能策略变化形成双重挑战。

  二、价格下跌源于技术调整与需求放缓

  数据显示，多数DRAM产品合约价较2024年第四季度持续走低。主要原因包括：HBM3e产品的设计优化使主要厂商逐步释放原有产能，缓解了此前因高端产品排产导致的其他类别DRAM供给紧张局面；与此同时，下游客户在经历前期备货后加速库存消化，进一步抑制短期采购需求。这种供需动态调整短期内压制了价格反弹空间，但同时也为市场平衡创造了条件。

  三、2025年Q2有望开启触底回升周期

  展望第二季度，行业趋势出现积极转变：多数应用领域的合约价预计止跌企稳，并逐步进入上升通道。其中，一般型DRAM的均价回升将带动整体DRAM及HBM合并市场的回暖。分析指出，数据中心与AI算力需求的结构性增长、消费电子市场旺季备货启动，以及厂商对产能分配策略的优化，共同支撑了这一预期。

  总结

  2025年第一季度的DRAM产业表现既体现了传统淡季的客观规律，也折射出技术迭代与市场需求变化带来的深层调整。尽管营收短期承压，但价格触底信号叠加下游需求复苏迹象表明，第二季度或将迎来关键转折点。未来市场能否持续回暖，仍需关注厂商库存去化进度、先进制程量产节奏以及新兴应用领域的实际落地情况。

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