中国封装基板市场需求持续增长。据统计，2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%。2024年中国封装基板市场规模增至213亿元，2025年将达220亿元。这表明中国市场对封装基板的需求正在稳步增长，未来仍有较大的发展空间。

  更多封装基板研究分析内容详见《2024-2029年中国封装基板行业运营态势与投资前景调查研究报告》，报告重点分析了封装基板行业的经济发展与现状，以及封装基板行业进展与投资机会，并对封装基板行业投资前景作了分析研判，是封装基板生产企业、科研单位、经销企业等单位准确了解目前行业发展动态，把握市场机遇、企业定位和发展方向等不可多得的决策参考。

  2025年1月封装基板上市重点企业一览表(封装基板上市重点企业)

  1、光华科技
  公司简介：公司是由广东光华化学厂有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。    2010年8月10日,光华有限全体股东签署了协议,同意以截至2010年6月30日经立信羊城审计的净资产119,603,122.00元,按1.328924:1的比例折为9,000万股,整体变更为股份有限公司。2010年8月18日,立信羊城对申请设立股份公司的注册资本实收情况进行了审验,并出具了2010年羊验字第20035号验资报告。2010年9月13日,公司在汕头市工商行政管理局完成变更登记,注册登记号为440508000002697,公司名称变更为"广东光华科技股份有限公司"。
  主营业务：PCB化学品、化学试剂等专用化学品的研发、生产、销售和服务。

  2、长电科技
  公司简介：公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
  主营业务：集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

  3、通富微电
  公司简介：2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。    2016年12月,公司名称由“南通富士通微电子股份有限公司”变更为“通富微电子股份有限公司”,英文名称由“Nantong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd.”变更为“Tongfu Microelectronics Co.,ltd.”。
  主营业务：集成电路的封装和测试。

  4、华天科技
  公司简介：经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。    2003年12月25日,公司在甘肃省工商行政管理局注册登记,并领取了注册登记号为6200001052188(现已迁入天水市工商行政管理局,注册号变为6205001001841)的《企业法人营业执照》。
  主营业务：集成电路封装、测试业务。

  5、晶方科技
  公司简介：本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。    2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。    2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的,注册号320594400012281。
  主营业务：传感器领域的封装测试业务。

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