企业基本信息
| 企业名称 | 江苏长电科技股份有限公司 | 统一社会代码 | 91320200142248781B |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 王董,郑董 | 成立日期 | 1998-11-06 |
| 公司类型 | 股份有限公司（上市、自然人投资或控股） | 所在地区 | 无锡 |
| 联系方式 | 0510-86854189 | 企业官方 | http://www.jcetglobal.com/ |
| 企业地址 | 江苏省 无锡市 滨江中路275号 | 企业邮箱 | contact.cnsales@jcetglobal.com |
| 经营范围 | 研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，自营和代理各类商品及技术的进出口业务，开展本企业进料加工和“三来一补”业务；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
企业知识产权
商标信息
| 商标名称 | 商标注册号 | 类号 | 申请人 |
|---|---|---|---|
| 长电 | 4242521 | 第9类 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| JCET | 6307679 | 第9类 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 图形 | 3096986 | 第45类 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| ADJJ | 1137471 | 第9类 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 图形 | 1227509 | 第11类 | 江苏长电科技股份有限公司 |
专利信息
| 序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
|---|---|---|
| 1 | 200510040261.7 | 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构 |
| 2 | CN201020123483.1 | 印刷线路板芯片倒装矩型散热块封装结构 |
| 3 | CN201220204422.7 | 多基岛露出型多圈多芯片正装倒装封装结构 |
| 4 | CN201310188938.6 | 高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法 |
| 5 | CN201220204342.1 | 多基岛埋入型多圈多芯片正装倒装封装结构 |
旗下品牌
长电科技JCET
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供多方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
京公网安备 11010502031895号