企业基本信息
| 企业名称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 统一社会代码 | 913200007746765307 |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 王* | 成立日期 | 2005-06-10 |
| 公司类型 | 股份有限公司（外商投资、上市） | 所在地区 | 苏州 |
| 联系方式 | 0512-67730001 | 企业官方 | http://www.wlcsp.com/ |
| 企业地址 | 江苏省 苏州市 工业园区汀兰巷29号 | 企业邮箱 | sales@wlcsp.com |
| 经营范围 | 研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
企业知识产权
专利信息
| 序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
|---|---|---|
| 1 | ZL201310007440.5 | BSI图像传感器的晶圆级封装方法 |
| 2 | ZL201410309750.7 | 指纹识别芯片封装结构和封装方法 |
| 3 | ZL201510505195.X | 半导体芯片封装结构及其封装方法 |
旗下品牌
WLCSP
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
京公网安备 11010502031895号