企业名称 | 通富微电子股份有限公司 | 统一社会代码 | 91320000608319749X |
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法人代表 | 石* | 成立日期 | 1994-02-04 |
公司类型 | 股份有限公司(上市) | 所在地区 | 南通 |
联系方式 | 企业官方 | http://www.tfme.com | |
企业地址 | 江苏省 南通市 崇川区 崇川路288号 | 企业邮箱 | sales.enquiry@tfme.com |
经营范围 | 研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | ZL201010534388.5 | 芯片封装方法 |
2 | ZL201010532337.9 | 半导体塑封体及分层扫描方法 |
3 | ZL201510373971.5 | 封装结构 |
通富微电(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务多方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。