企业名称 | 天水华天科技股份有限公司 | 统一社会代码 | 91620500756558610D |
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法人代表 | 肖董 | 成立日期 | 2003-12-25 |
公司类型 | 股份有限公司(上市) | 所在地区 | 西安 |
联系方式 | 企业官方 | https://www.ht-tech.com/ | |
企业地址 | 陕西省 西安市 经开区凤城五路105号 | ||
经营范围 | 半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | ZL201110408630.9 | 密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件及其制备方法 |
华天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为半导体封测业务知名品牌。