随着AI,算力等概念的上涨,也是带动了芯片封装相关股的上涨,报告大厅也是整理了2024芯片封装概念龙头股,供用户参考。
2024芯片封装概念龙头股
1、长电科技:长电科技是中国大陆第一家进入全球前十的封测企业,也是中国集成电路产业的领军企业之一。长电科技在封装技术方面拥有丰富的经验,能够提供多种类型的封装产品,包括QFN、QFP、LQFP、TQFP等。公司的封装技术不仅满足了国内外客户的需求,还为中国的半导体产业发展做出了重要贡献。除了封装业务外,长电科技还涉足了芯片测试领域,建立了先进的测试中心,配备了高端的测试设备。公司的测试服务涵盖了模拟、数字、混合信号等多种类型,能够为客户提供全面、高效的测试解决方案。
2、通富微电:通富微电是南通富士通微电子股份有限公司的简称,是全国外商投资双优企业。公司专业从事集成电路封装测试业务,拥有先进的封装测试生产线和完善的研发体系。通富微电在集成电路封装测试领域具备雄厚的技术实力和丰富的生产经验,能够提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司的产品涵盖CPU、GPU、FPGA、ASIC等多种芯片类型,广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。通富微电注重技术创新和产业升级,不断引进和吸收国际先进的封装测试技术,加强与国内外企业的合作与交流。
3、中芯国际:中芯国际是中国大陆第一家进入全球前五的晶圆代工厂,也是中国集成电路产业的领军企业之一。公司专业从事集成电路制造业务,提供从0.35微米到14纳米制程工艺的设计和制造服务。中芯国际具备世界级的技术实力和生产能力,致力于为全球客户提供高品质的芯片制造服务。公司的产品广泛应用于手机、电脑、家电等领域,服务全球众多知名企业。
TrendForce集邦咨询指出,当前专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。FOPLP技术的主要优势为低单位成本及大封装尺寸,只是技术及设备体系尚待发展,技术商业化的进程存在高度不确定性,预估目前POPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点,可能分别落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。
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