中国报告大厅网讯,工业和信息化部于4月3日在山西省太原市召开全国电子信息制造业高质量发展行业会议,围绕统筹安全与发展、加快产业转型等核心议题展开部署。当前全球科技竞争加剧背景下,我国正通过强化关键领域技术攻关、推动产业链协同创新等方式,构建电子信息制造新发展格局。
中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国集成电路行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出,会议明确将集成电路作为战略突破口,要求聚焦基础电子元器件与整机系统联动发展。通过完善国产化替代路径和提升高端芯片自主供给能力,力争在关键领域实现技术突破。同时强调要统筹产业链上下游资源,推动设计、制造、封测等环节协同创新,确保供应链安全可控。
加快传统产业智能化改造被列为重要任务,会议提出要全面推进生产设备联网化、生产流程数字化和管理决策智慧化。通过工业互联网平台建设与大数据分析应用,推动企业运营效率提升30%以上。重点支持5G通信设备、智能终端等整机系统升级,并探索元宇宙、人工智能等新兴应用场景落地。
在新兴产业布局方面,会议要求围绕集成电路设计工具、第三代半导体材料等领域前瞻布局。计划到2025年,在新型显示、智能传感器等细分领域形成10个以上产业集群。同时鼓励企业加大研发投入强度至8%以上,通过"揭榜挂帅"机制突破关键共性技术。
针对"十五五"发展规划编制工作,会议明确将重点推进传统产业绿色化改造,力争单位产值能耗年均下降5%。在政策创新方面,提出建立跨部门协同监管机制,优化行业标准认证体系,并完善知识产权保护制度。通过深化国际产能合作,推动产业链全球化布局与本地化适配。
会议强调要形成政府引导、企业主体、院校支撑的创新生态,计划到2025年建成15个国家级制造业创新中心。在区域协同方面,将支持中西部地区建设特色产业基地,通过"东数西算"工程优化产业空间布局。同时加强与"一带一路"沿线国家技术标准对接,提升全球资源配置能力。
此次会议为电子信息制造行业指明了发展方向,通过强化核心技术攻关、加速数字化转型和构建开放合作生态等举措,我国有望在2025年前建成具有国际竞争力的现代化产业体系。未来三年将重点突破集成电路等领域"卡脖子"问题,在确保产业链安全的同时,培育出更多世界级企业和产业集群,为数字经济高质量发展提供坚实支撑。