CPO概念午后进一步冲高,Wind光模块指数暴涨逾10%,天孚通信、博创科技双双冲击20cm,太辰光、源杰科技、盛科通信、新易盛、中际旭创、联特科技均涨超10%。
CPO概念午后进一步冲高分析
1、天孚通信:天孚通信是一家专注于光通信领域的企业,致力于为客户提供高质量、高性能的光通信产品和服务。公司的产品包括光无源器件、光缆等,其中光无源器件是公司的核心产品之一,广泛应用于电信、数据通信等领域。
2、博创科技:博创科技是一家从事光通信器件和模块研发、生产和销售的公司,致力于为客户提供全面的光通信解决方案。公司的产品包括DWDM器件、光模块等,其中DWDM器件是公司的核心产品之一,广泛应用于电信、数据通信等领域。
3、太辰光:太辰光是一家专注于光通信器件研发、生产和销售的公司,致力于为客户提供高品质的光通信产品和服务。公司的产品包括陶瓷插芯、光纤连接器等,其中陶瓷插芯是公司的核心产品之一,广泛应用于电信、数据通信等领域。太辰光在光通信领域拥有较强的技术实力和市场竞争力,其产品和服务已经得到了全球众多客户的认可。
4、源杰科技:源杰科技是一家从事光通信芯片研发、生产和销售的公司,致力于为客户提供高品质的光通信芯片产品和服务。公司的产品包括2.5G、10G、40G等速率的光通信芯片,其中10G速率的光通信芯片是公司的核心产品之一广泛应用于电信、数据通信等领域。
TrendForce集邦咨询指出,当前专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。FOPLP技术的主要优势为低单位成本及大封装尺寸,只是技术及设备体系尚待发展,技术商业化的进程存在高度不确定性,预估目前POPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点,可能分别落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。
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