AMD概念早盘走强,HBM、先进封装方向领涨,奥士康涨停,一博科技、通富微电、华海诚科、甬矽电子等涨幅靠前。
AMD概念早盘走强分析
1、消息面上,12月7日AMD在 “Advancing AI”活动上正式推出了AI GPU加速器Instinct MI300X和全球首款数据中心加速处理器AU Instinct MI300A,为算力市场提供补充。受此消息刺激,AMD收高9.89%。MI300 X提供的HBM(高带宽内存)密度是英伟达H100的2.4倍,HBM带宽是H100的1.6倍。
2、奥士康:奥士康科技股份有限公司,简称奥士康,是一家专注于印刷电路板(PCB)研发、生产和销售的公司。总部位于中国深圳,奥士康致力于为客户提供高品质、高效率的PCB产品和服务。奥士康的产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。该公司拥有一支高素质的研发团队,并引进了先进的生产设备,以确保产品的质量和性能。
3、一博科技:一博科技股份有限公司,简称一博科技,是一家从事电子设计自动化(EDA)工具研发和销售的公司。总部位于中国深圳,一博科技致力于为客户提供高效、便捷的EDA工具和服务。一博科技的产品包括PCB设计软件、IC设计软件等,被广泛应用于通信、半导体等领域。一博科技注重客户需求和科技创新,致力于为客户提供高效、便捷的EDA工具和服务。
4、通富微电:通富微电子股份有限公司,简称通富微电,是一家从事半导体封装测试的公司。总部位于中国南通,通富微电致力于为客户提供优质的半导体封装测试服务。通富微电的产品包括集成电路的封装、测试、销售等,被广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。该公司拥有先进的生产设备和完善的品质管理体系,以确保产品的质量和性能。
5、华海诚科:华海诚科是一家从事半导体器件研发、生产和销售的公司。总部位于中国苏州,华海诚科致力于为客户提供高品质、高效率的半导体器件和服务。华海诚科的产品包括集成电路、分立器件等,被广泛应用于通信、消费电子等领域。
6、甬矽电子:甬矽电子(宁波)股份有限公司是一家从事半导体封装测试的公司。总部位于中国宁波,甬矽电子致力于为客户提供优质的半导体封装测试服务。甬矽电子的产品包括集成电路的封装、测试、销售等,被广泛应用于通信、消费电子等领域。
TrendForce集邦咨询指出,当前专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。FOPLP技术的主要优势为低单位成本及大封装尺寸,只是技术及设备体系尚待发展,技术商业化的进程存在高度不确定性,预估目前POPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点,可能分别落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。
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