根据SIA公布的最新数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。日本和欧洲半导体市场也出现了下降情况。以下是半导体芯片市场现状的详细介绍。

  市场现状

　　通过对半导体芯片市场现状分析得知中国半导体产业协会发布的数据显示，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，去年全年销售额略低于2014年的历史最高水平，中国市场增长7.7%，为销售额唯一增长的地区。

　　“中国芯片进口贸易额超过原油排名第一。2001年~2015年国内集成电路设计业CAGR为37.7%，远超全球发展水平。2015年行业实现20% 的增长，但产值不到3600亿元，加上其中一部分出口到海外市场，总体来看国产集成电路与市场需求是不匹配的。”刘新阳表示。

　　“随着物联网的快速发展，2016年市场智能终端品类向更宽泛的形态发展。不再仅仅是智能手机，我认为终端芯片应用趋势上会与智能家居、行业应用广泛结合，与未来多媒体数据中心结合，整体市场潜力很大。”刘新阳进一步表示。

　　集成电路是知识产权密集度最高的产业之一，随着集成电路产业的快速发展，我国也成为芯片专利申请的大国。根据QUESTEL报告，过去18年里，全球芯片专利数量实现了6倍的增长，中国芯片专利实现了23倍增长，中国已成为芯片专利申请数量第一大国，并连续5年蝉联全球第一。

　　刘新阳分析称，从市场发展趋势来看，集成电路市场正在加速向中国迁移，市场格局加快调整，云计算、物联网、大数据、VR、Pre 5G等新业态引发的产业变革刚刚兴起，新的商业模式不断产生会催生更多芯片需求，集成电路产业格局面临重塑的机遇，这将是中国集成电路企业面临的机会。

　　国内半导体企业从成本驱动走向技术创新驱动。近十年以来国内半导体企业在产品研发、技术创新方面取得了长足发展，华为海思的麒麟系列处理器(麒麟 970 AI 处理器)、展讯的 2G/3G/4G 通讯基带芯片、汇顶科技的指纹识别芯片、兆易创新的 NOR flash 和MCU 等。半导体行业研发投入持续增长，研发费用占营收比例与美国的差距在逐步缩小。A 股半导体企业年均研发费用从 2007 年的 1572 万元增长至 2016 年的 1.59亿元，营收占比从 2.8%增长至 8.17%，高于国际上科技企业 5%的研发营收占比，与美国常年处于 10%以上的比例相比，差距在逐渐缩小。考虑到美国半导体企业的营收体量，比如英特尔每年研发投入在 100 亿美元左右，从研发投入的绝对值看国内仍然需要持续大规模投入。

　　通过对半导体芯片市场现状分析得知从 IC 设计顶级会议期刊 ISSCC 看，集成电路设计原始创新持续取得突破。ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被誉为 IC 设计领域的世界奥林匹克大会、奥斯卡。每年来自全球最顶尖的工业界和学术界参会，包括英特尔、高通、英伟达等均参加，每年 40%~50%的 ISSCC 论文来自工业界。中国从 2005 年起陆续在 ISSCC 上发表论文，至 2017 年累计有 19 篇入选，论文集中在模拟和处理器方面，其中，清华大学 6篇、复旦大学 6 篇、中科院 3 篇、产业界有 4 篇。持续的研发投入在 IC 设计业结出硕果。2016 年大陆 IC 设计业产值超过台湾，并且产值同比增速保持在两位数以上。由于市场需求在大陆，再加上大陆 IC 代工的崛起，台湾 IC 设计业将逐渐失去竞争力，未来大陆 IC 设计业将在全球崭露头角。

　　综上所述，必须建立以国家为主导，增加对EDA 工具、测试设备、器件模型、IP等半导体基础和核心技术的投入机制，同时完善一整套管理制度，以公开招标、第三方监督等方式增加管理透明度，并成立全方位整合半导体产业资源的平台，给研究机构、中小企业提供指导性意见，通过国家出资购买服务的方式，提高IC行业公司孵化率和附加价值，那么，“中国芯”将会迎来百家争鸣的时代。实现中国成为集成电路大国是几代半导体人共同的“中国梦”，让我们紧密协作，共同探索一条与时俱进的“中国芯”之路，相信路就在脚下。以上便是笔者对半导体芯片市场现状的详细介绍了。