半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。以下笔者对半导体芯片发展趋势进行分析。

　　半导体芯片发展

　　1、SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。

　　当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。

　　2、2011年全球半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%，究其原因，主要是金融危机后全球经济复苏缺乏动力，美国经济持续低迷，欧洲债务危机益发严重且缺乏统一、有效的救助手段，新兴市场国家普遍通货膨胀加剧。经济环境的不景气以及对通货膨胀的抑制，直接导致了其对电子整机需求的减弱。此外，半导体厂商在金融危机期间逆市投资扩大产能的市场效应也集中于2012年释放，市场需求放缓、制造产能过剩直接导致了产品价格的大幅下降，以DRAM产品价格下滑幅度最多。

　　伴随国内智能手机产业崛起和全球电子制造产业向大陆转移，国内半导体产业进入黄金发展阶段。受宏观经济复苏以及 2009 年低基数影响，2010 年半导体板块个股平均营收和平均归母净利润同比增速出现波峰，随后在 2011 年回落触底，并开启新一轮向上增长。2011~2016 年 A 股半导体个股平均营收不断增长，同比增速呈加速向上趋势。A 股半导体板块中，个股营收平均值从 2007 年的 5.62 亿元增长至 2016 年的19.51 亿元，CAGR 为 14.84%，个股营收中位数从 2007 年的 4.69 亿元增长至 2016 年的10.85 亿元，CAGR 为 9.78%。

　　纵观2017年，半导体行业前景依然，各大企业也都交出了完美的答卷。同时，随着物联网、人工智能以及大数据的爆发，NAND以及DRAM的强劲市场需求依然存在。展望2018年，手机行业的遇冷、芯片制程工艺的突破以及5G应用的加速推进，都将成为半导体行业发展的另一个转折点……以上就是笔者给您分析的半导体芯片发展趋势了。