半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。下面进行半导体材料行业投资分析。

　　半导体材料行业分析表示，2017年全球半导体材料销售额为469亿元，增长9.6%，晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元，同比分别增长12.7%和5.4%。同期全球半导体销售额增长21.6%，中国台湾地区以103亿美元连续第八年成为全球最大的半导体材料买家的头衔。

　　在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，主要依赖于进口。

　　通过对半导体材料行业投资分析，半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。

　　根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年1-6月中国集成电路产业销售额达到2201.3亿元，同比增长19.1%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。

　　通过对半导体材料行业投资分析，根据公开数据统计， 2016 年全球芯片封测代工产业各区域产值占比为台湾 56%、中国 16%、美国 12%、日本 6%、以及韩国 5%。台湾仍是全球芯片封测代工实力最强的区域，占据一半以上市场份额。而美国由于众多 IDM 龙头企业用于自己的封测部门，因此也是全球封测产业的重要参与者。同时，随着近年大陆封测企业的崛起，全球封测业格局已经形成台湾、美国、大陆三足鼎立格局。

　　全球产能转移趋势确定，大陆封测行业成长率显著高于全球平均水平。在成本以及产业配套优势的驱动下，几乎全球主要的 IDM 和封测厂商都在中国纷纷设立封装工厂，同时本土封测龙头长电、华天、通富也取得快速发展，本土封测产业产值从 2010 年的 629 亿元，增长到 2016 年的 1564 亿人民币，复合增长率达 20%，成长率显著高于全球平均水平。以上便是半导体材料行业投资分析的所有内容了。