中国报告大厅网讯，2025年6月6日

  全球半导体市场在人工智能浪潮中加速分化，头部企业凭借技术布局与客户资源实现逆势增长。近期公布的财务数据显示，博通凭借其在AI基础设施领域的深度渗透，在第二季度延续了强劲的业绩表现，同时面临非核心业务的持续调整压力。

  一、AI芯片成增长引擎：营收超预期创新高

  截至2025年5月4日的第二季度，博通实现营收150.04亿美元，同比增长20%，超出市场预期的149.7亿美元。净利润达49.65亿美元，同比激增134%；调整后EBITDA为100.01亿美元，毛利率提升至79.4%。其中，人工智能相关收入贡献显著：AI芯片及解决方案单季收入突破44亿美元，同比增长46%，并预计第三季度将进一步攀升至51亿美元。

  二、XPU与网络基建双轮驱动

  博通的AI业务增长主要源于两方面：一是定制化ASIC芯片需求爆发，其设计的TPU、NPU等“XPU”加速器已深度绑定谷歌、Meta等头部企业；二是数据中心基础设施升级推动以太网交换机放量。最新推出的Tomahawk 6交换机芯片实现每秒102.4太比特吞吐量，支持百万级AI加速芯片集群部署，成为超大规模算力中心的首选方案。

  三、非AI业务承压：行业周期性调整仍在延续

  尽管AI赛道表现亮眼，博通传统业务面临下行压力。第二季度非人工智能芯片收入同比下降5%至40亿美元，工业需求下滑与季节性因素叠加影响显著。企业网络服务等细分领域虽保持增长，但不足以抵消整体疲软态势。管理层预计该板块第三季度仍将维持低位徘徊。

  四、未来展望：2027年AI集群规模将迎质变

  公司预测三大头部客户将在2027年前部署百万级AI加速芯片集群，训练与推理场景需求同步扩张。值得关注的是，随着集群规模突破临界点，光互联技术替代铜线连接的进程可能提速，这将进一步推高博通高端交换机产品的市场渗透率。陈福阳（注：隐去姓名后表述为“公司高层”）指出，2026年下半年XPU部署量将显著超过预期，并强调Tomahawk 6芯片已引发广泛兴趣。

  五、财务指引与资本市场反应

  第三季度营收目标定为158亿美元，其中半导体解决方案预计贡献91亿美元（同比增长25%），基础设施软件收入达67亿美元（+16%）。尽管业绩强劲，市场对AI增速边际放缓的担忧导致当日股价下跌0.44%，盘后进一步下探4%。

  总结：博通通过在AI芯片与网络基建领域的双重布局，巩固了其作为数据中心核心供应商的地位。虽然传统业务仍陷周期性低迷，但持续加码的XPU和光互联技术路线已清晰勾勒出未来增长图谱。随着头部客户算力集群规划逐步落地，这家万亿市值巨头有望在AI产业革命中占据战略制高点。