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2025年圆晶行业现状分析:中国大陆圆晶代工市场规模达到1026亿元
 圆晶 2025-06-16 17:37:06

  中国报告大厅网讯,在科技飞速发展的当下,圆晶作为半导体产业的核心基础,其行业动态一直备受关注。2025年,圆晶行业在全球经济、技术创新以及市场需求等多重因素的交织影响下,展现出了独特的发展态势。深入探究这一年圆晶行业的产能布局、市场规模走向以及技术突破趋势,对于把握半导体产业的未来脉搏具有重要意义。以下是2025年圆晶行业现状分析。

     中国晶圆企业正积极探索海外市场,通过与国际客户合作、在东南亚等地设厂等方式,提升全球化服务能力。此外,行业整合与并购重组也将加速,优质企业将进一步做大做强,市场集中度持续提升。《2025-2030年全球及中国圆晶行业市场现状调研及发展前景分析报告》从排名来看,前五大晶圆代工厂在第三季保持不变,依次为台积电、三星、中芯国际、联华电子和格罗方德。另外第六至第十名分别为华虹、世界先进、高塔半导体、合肥晶合和力积电,其中世界先进和高塔半导体互换了位置。现从三大方面来分析2025年圆晶行业现状。

2025年圆晶行业现状分析:中国大陆圆晶代工市场规模达到1026亿元

  一、2025年圆晶产能:全球扩张与结构分化

  (一)新建晶圆厂推动产能增长

  根据相关数据,2025年全球将迎来18座新晶圆厂开工建设。美洲得益于《芯片与科学法案》配套补贴政策,有4座新厂开工;日本凭借发展本土半导体制造业的战略及台积电熊本晶圆厂的带动,同样有4座新厂加入;中国大陆地区因前几年大规模兴建晶圆厂,2025年建设节奏放缓,仅有3座新厂计划开建;欧洲及中东地区有3座,中国台湾有两个项目,韩国和东南亚也各有一座晶圆厂破土动工。预计2025年全球每月的晶圆产能将攀升至3360万片约当8英寸晶圆,同比增长6.6%。这些新建晶圆厂将在未来几年逐步释放产能,改变全球圆晶产能格局。

  (二)不同制程节点产能变化各异

  先进制程节点(7nm 及以下)产能增长迅猛,预计到2025年将增长到220万片/月,年增长率高达16%。这主要源于芯片制造商对先进制程技术的持续投入,以满足人工智能、高性能计算等前沿领域对芯片性能的严苛需求。在中国大陆芯片自给自足战略以及汽车、物联网应用预期需求的推动下,全球主流制程节点(8nm - 45nm)的产能预计在 2025年将再增加6%,达到 1500万片/月。而成熟技术节点(50nm 及以上)由于市场复苏缓慢和产能利用率低,扩张相对保守,预计2025年产能将达到1400万片/月,同比增长5%。

  二、2025 年圆晶市场规模:总体增长与区域差异

  (一)全球晶圆代工市场规模持续扩大

  AI需求驱动下,全球晶圆代工市场增长强劲。2023年全球晶圆代工市场规模约为1400亿美元,较上年增长 5.98%。2024年全球晶圆代工市场规模将达到1513亿美元,预计2025年达到1698亿美元。随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的普及和应用,对芯片的需求持续增长,为圆晶市场的发展提供了广阔空间。特别是生成式人工智能的爆发,带动了对高带宽内存(HBM)等先进存储设备的需求,进而推动了相关圆晶产品的市场需求。

2025年圆晶行业现状分析:中国大陆晶圆代工市场规模达到1026亿元

  (二)中国大陆晶圆代工市场的发展特点

  中国大陆晶圆代工行业起步虽晚,但发展迅速。2023年中国大陆晶圆代工市场规模约为 852 亿元,较上年增长 10.51%。预计2024年市场规模将达到933亿元,2025年达到1026亿元。不过,由于在高端代工领域竞争力不足,中国大陆晶圆代工市场总份额预计将保持相对平稳,2024 年市场份额将达到 8.8%,2025 达到8.9%。尽管如此,国内芯片设计公司对晶圆代工服务需求的日益提升,以及国家政策的大力支持,都为中国大陆圆晶市场的持续发展注入了动力。

  三、2025年圆晶技术发展:前沿突破与多元创新

  (一)先进制程技术不断突破

  在制程技术方面,各大晶圆厂不断向更先进的节点迈进。台积电、三星等企业在 3 纳米、2 纳米制程技术上持续取得突破。先进制程技术的进步,使得芯片性能得以提升,功耗降低,能够更好地满足如人工智能、5G 通信等对芯片高性能、低功耗的要求。这些技术突破不仅提升了企业自身的竞争力,也推动了整个圆晶行业向更高技术水平发展。

  (二)先进封装技术成为重要方向

  随着芯片集成度的不断提高,先进封装技术也成为行业发展的重要方向。先进封装技术能够在不显著增加芯片面积的情况下,提高芯片的性能和功能集成度。例如,通过将多个芯片或芯片模块进行封装集成,可以实现更高的计算性能和更低的功耗,满足不同应用场景对芯片的多样化需求。这一技术的发展为圆晶行业在提升产品附加值、拓展应用领域方面开辟了新的道路。

  2025年圆晶行业在产能、市场和技术方面呈现出复杂而多元的发展态势。产能上,全球新厂开工带来增长,但不同制程节点发展不均衡;市场规模总体上升,全球与中国大陆市场各有特点;技术层面,先进制程和先进封装技术不断创新突破。圆晶行业的这些发展现状,既反映了当前科技发展对半导体的需求,也为未来行业的进一步发展奠定了基础。在未来,圆晶行业将继续在技术创新与市场需求的双重驱动下,不断演进和变革,持续影响着全球半导体产业乃至整个科技领域的发展格局。

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